3D Stisk
Головна
Послуги
    Bambu Lab

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg
    Náhledy obrázků
    €26.61
    Колір: Stříbrná

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver - це міцний PLA філамент, розроблений для функціональних 3D-відбитків, які повинні витримувати щоденне використання. Він поєднує в собі легкість друку класичного PLA з ударостійкістю, близькою до ABS, має чудову адгезію шарів та пристойну металеву сріблясту поверхню, яка підходить як для технічних деталей, так і для дизайнерських моделей.

    Наявність:Більше 5 шт.

    Замовлення обробляємо та відправляємо одразу протягом робочого дня.

    Код товару:6937285500687
    Категорія:Філамент, PLA, Plus
    Виробник:Bambu Lab

    Без котушки

    Опис продукту

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg - це вдосконалений PLA, призначений для функціональних і технічних деталей, що піддаються ударам, вібраціям та багаторазовому вигину. Матеріал поєднує просту обробку PLA з значно вищою в'язкістю та ударостійкістю на рівні або вище рівня звичайного ABS.

    PLA Tough+ досягає значно кращої адгезії між шарами, ніж стандартний PLA, тому він ідеально підходить для тримачів, корпусів, інструментів, RC-деталей та інших компонентів, які не повинні тріскатися в місцях з'єднання шарів. Сріблястий відтінок надає відбиткам професійний технічний вигляд.

    Філамент постачається на оригінальній котушці Bambu Lab і повністю сумісний із системою Bambu AMS / AMS lite – котушка містить RFID-чип із збереженими параметрами друку, тому принтер автоматично розпізнає філамент і встановлює оптимальний профіль.

    Головні переваги

    • Висока в'язкість та ударостійкість – ідеальна заміна ABS там, де ви не хочете мати справу з деформаціями та запахом.
    • Чудова згуртованість шарів (Z-напрямок) – менше тріщин у шарах, надійні функціональні деталі.
    • Легкий друк, як у звичайного PLA – низька усадка, добра розмірна точність.
    • Металева срібляста поверхня – професійний вигляд для технічних та декоративних моделей.
    • Ідеально підходить для функціонального та технічного використання – тримачі, корпуси, пристосування, інструменти, RC-компоненти.
    • Сумісний з більшістю FDM 3D-принтерів з діаметром філаменту 1,75 mm.
    • Оптимізовано для принтерів Bambu Lab та AMS – автоматичне визначення філаменту через RFID.

    Рекомендоване використання

    • RC-моделі та моделі літаків – ударостійкі деталі шасі, тримачі, підсилення.
    • Функціональні прототипи – механічні вузли, які багаторазово збираються та тестуються.
    • Пристосування та інструменти – тримачі, фіксатори, кліпси, ручки, корпуси та інші практичні деталі.
    • Технічні та повсякденні запчастини – компоненти, які мають бути стабільними за формою та водночас довговічними.

    Рекомендації для друку

    Конкретний профіль для принтерів Bambu Lab збережений безпосередньо в котушці (RFID). Для інших FDM принтерів зазвичай рекомендується:

    • Температура сопла: прибл. 210–230 °C (залежно від принтера та швидкості друку)
    • Температура підкладки: прибл. 35–45 °C
    • Швидкість друку: стандартні швидкості PLA, можна друкувати і на вищих швидкостях
    • Охолодження: увімкнений вентилятор, як для звичайного PLA
    • Підкладка: PEI, скло або інша поверхня з відповідною адгезією для PLA

    Завдяки високій адгезії шарів у PLA Tough+ легше використовувати спеціальні підтримки (наприклад, Bambu Support для PLA / PLA-PETG), що спрощує видалення підтримок і покращує поверхню.

    Технічні параметри матеріалу (типові значення)

    Примітка: значення є орієнтовними, виміряними згідно зі стандартизованими нормами для PLA Tough+.

    • Матеріал: модифікований PLA (PLA Tough+)
    • Діаметр філаменту: 1,75 mm
    • Вага філаменту на котушці: 1 kg
    • Щільність: прибл. 1,21 g/cm³
    • Температура плавлення (DSC): ~151 °C
    • Температура склування (Tg): ~61 °C
    • Розм'якшення за Віка (Vicat): ~62 °C
    • Температура теплової деформації (HDT, 0,45–1,8 MPa): ~58–61 °C
    • Модуль Юнга (X-Y): ~1860 MPa
    • Міцність на розрив (X-Y): ~35 MPa
    • Подовження при розриві (X-Y): ~9 %
    • Ударна в'язкість (X-Y, без надрізу): ~80 kJ/m²

    Чому варто обрати Bambu Lab PLA Tough+ Silver

    Якщо ви шукаєте філамент, який друкується так само легко, як PLA, але водночас від нього очікується значно вища механічна стійкість, Bambu Lab PLA Tough+ Silver є чудовим вибором. Завдяки оптимізованим властивостям та підтримці в екосистемі Bambu Lab ви отримаєте надійні функціональні відбитки з незмінною якістю та привабливим сріблястим виглядом.

    Ключові властивості:

    • Міцний PLA Tough+ філамент для функціональних і технічних відбитків
    • Значно вища ударостійкість та в'язкість, ніж у стандартного PLA
    • Чудова адгезія шарів – зменшує розтріскування в напрямку Z
    • Легкий друк з низькою деформацією та доброю розмірною точністю
    • Елегантний металевий сріблястий колір для професійного вигляду деталей
    • Повна сумісність з принтерами Bambu Lab та системою AMS (RFID у котушці)
    • Підходить для тримачів, корпусів, начиння, RC-деталей та прототипів
    • Стабільна якість і постійний діаметр філаменту

    Vlastnosti

    BarvaStříbrná
    Hmotnost bez obalu1 kg
    ВиробникBambu Lab
    МатеріалPLA Tough+ (модифікований PLA для вищої в'язкості)
    КолірSilver (сріблястий)
    Діаметр філаменту1,75 mm
    Вага філаменту1 kg (чиста вага на котушці)
    Допуск діаметра± 0,03 mm (типове значення для Bambu Lab PLA Tough+)
    Щільністьприбл. 1,21 g/cm³
    Рекомендована температура соплаприбл. 210–230 °C (залежно від принтера та швидкості друку)
    Рекомендована температура підкладкиприбл. 35–45 °C
    Рекомендована швидкість друкустандартні швидкості PLA, підходить і для вищих швидкостей
    Температура склування (Tg)прибл. 61 °C
    Температура плавлення (DSC)прибл. 151 °C
    Розм'якшення за Віка (Vicat)прибл. 62 °C
    Теплова деформація (HDT)прибл. 58–61 °C (0,45–1,8 MPa)
    Модуль Юнга (X-Y)прибл. 1860 MPa
    Міцність на розрив (X-Y)прибл. 34–35 MPa
    Подовження при розриві (X-Y)прибл. 9 %
    Ударна в'язкість (X-Y)прибл. 80 kJ/m² (без надрізу)
    СумісністьFDM/FFF 3D-принтери з діаметром філаменту 1,75 mm, оптимально для Bambu Lab X1/P1/A1 series та AMS/AMS lite
    Намотуванняна оригінальній пластиковій котушці з RFID-чипом