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Bambu Lab PC Transparent es un filamento de policarbonato altamente resistente con excelente resistencia térmica, tenacidad y estabilidad dimensional. El material transparente es ideal para piezas técnicas y funcionales que deben soportar mayores temperaturas e impactos, por ejemplo, cubiertas, soportes, plantillas o piezas cerca de motores y electrónica. Se suministra en un spool de alta temperatura reutilizable y es totalmente compatible con Bambu Lab AMS (RFID).
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Bambu Lab PC Transparent es un filamento de policarbonato de alta calidad diseñado para aplicaciones técnicas exigentes. Ofrece una alta resistencia térmica (HDT ~117 °C), gran tenacidad al impacto y baja contracción, lo que lo hace ideal para piezas funcionales precisas expuestas tanto a estrés mecánico como a temperaturas elevadas.
El acabado transparente permite la impresión de modelos translúcidos y estéticamente atractivos, como cubiertas, elementos de iluminación, escudos protectores o ventanas de visualización. El filamento se suministra en un spool reutilizable de alta temperatura e incluye un chip RFID para la carga automática de perfiles en impresoras Bambu Lab con sistema AMS.
Advertencia: El PC es higroscópico – es necesario secar el filamento antes de imprimir y mantenerlo seco durante el almacenamiento.
Bambu Lab PC Transparent es adecuado especialmente para:
No es ideal para:
Los valores específicos pueden variar ligeramente según la impresora y la geometría del modelo.
Parámetros básicos de impresión:
Preparación y secado del filamento:
Entorno de impresión:
Estos valores son datos de laboratorio orientativos del fabricante y sirven para dar una idea del comportamiento del material.
Bambu Lab PC Transparent está destinado principalmente a usuarios avanzados y profesionales que necesitan una combinación de alta resistencia, resistencia térmica y apariencia transparente. Siguiendo las condiciones correctas de impresión, recompensará al usuario con piezas funcionales muy resistentes y precisas con una apariencia premium.
| Barva | Průhledná |
| Hmotnost bez obalu | 1 kg |
| Material | Policarbonato (PC) |
| Color | Transparent (transparente) |
| Diámetro del filamento | 1,75 mm |
| Tolerancia del diámetro | ±0,03 mm |
| Peso del filamento | 1 kg |
| Tipo de bobina | Spool reutilizable de alta temperatura con chip RFID |
| Compatibilidad | Impresoras Bambu Lab, sistema AMS; impresoras FDM/FFF con diámetro 1,75 mm |
| Temperatura recomendada de la boquilla | 250–270 °C |
| Temperatura recomendada de la base | 90–110 °C (con adhesivo) |
| Velocidad de impresión recomendada | hasta 300 mm/s |
| Secado antes de la impresión | 80 °C durante aprox. 8 horas |
| Humedad relativa recomendada de almacenamiento | < 20 % RH (en contenedor cerrado con desecante) |
| Resistencia a la tracción | ≈ 55 MPa |
| Resistencia a la flexión | ≈ 108 MPa |
| Módulo de flexión | ≈ 2310 MPa |
| Tenacidad al impacto | ≈ 35 kJ/m² |
| Punto de ablandamiento Vicat | ≈ 119 °C |
| Resistencia térmica bajo carga (HDT) | ≈ 117 °C |
| Densidad | ≈ 1,20 g/cm³ |
| Peso neto de la bobina | 1 kg de filamento (sin contar el peso de la bobina) |