3D Stisk
Inicio
Servicios
Bambu Lab

Bambu Lab PC Transparent 1kg

Sample print using Bambu Lab PC Transparent – spiral form on neutral background (RFID icon)
Miniaturas de imágenes
45,06 €
Color: Transparente

Bambu Lab PC Transparent es un filamento de policarbonato altamente resistente con excelente resistencia térmica, tenacidad y estabilidad dimensional. El material transparente es ideal para piezas técnicas y funcionales que deben soportar mayores temperaturas e impactos, por ejemplo, cubiertas, soportes, plantillas o piezas cerca de motores y electrónica. Se suministra en un spool de alta temperatura reutilizable y es totalmente compatible con Bambu Lab AMS (RFID).

Disponibilidad:Últimas 2 uds.!

Procesamos y enviamos pedidos inmediatamente durante el día laboral.

Código de producto:6975337032199
Categoría:Filamento, PC
Fabricante:Bambu Lab
Etiquetas:Bambu Lab PC

Descripción del producto

Bambu Lab PC Transparent es un filamento de policarbonato de alta calidad diseñado para aplicaciones técnicas exigentes. Ofrece una alta resistencia térmica (HDT ~117 °C), gran tenacidad al impacto y baja contracción, lo que lo hace ideal para piezas funcionales precisas expuestas tanto a estrés mecánico como a temperaturas elevadas.

El acabado transparente permite la impresión de modelos translúcidos y estéticamente atractivos, como cubiertas, elementos de iluminación, escudos protectores o ventanas de visualización. El filamento se suministra en un spool reutilizable de alta temperatura e incluye un chip RFID para la carga automática de perfiles en impresoras Bambu Lab con sistema AMS.

Advertencia: El PC es higroscópico – es necesario secar el filamento antes de imprimir y mantenerlo seco durante el almacenamiento.

Características clave

  • Material: policarbonato (PC) – plástico técnico tenaz con alta resistencia
  • Color: Transparent (transparente) – adecuado para piezas translúcidas y modelos de diseño
  • Diámetro del filamento: 1,75 mm (tolerancia ±0,03 mm)
  • Peso del material: 1 kg (neto en la bobina)
  • Alta resistencia térmica – resistencia térmica bajo carga (HDT) aprox. 117 °C
  • Alta tenacidad al impacto – adecuado para piezas mecánicamente estresadas
  • Baja contracción y excelente estabilidad dimensional – impresiones técnicas precisas
  • Compatibilidad con Bambu Lab AMS – chip RFID, carga automática de perfil
  • Se recomienda imprimir en una cámara de impresión cerrada para minimizar deformaciones

Uso recomendado

Bambu Lab PC Transparent es adecuado especialmente para:

  • Piezas técnicas funcionales – plantillas, soportes, cubiertas de motores, elementos mecánicos
  • Piezas expuestas al calor – componentes cerca de electrónica, luces, máquinas
  • Elementos protectores y de cubierta – escudos, cubiertas, ventanas de visualización
  • Prototipos y series pequeñas que requieren una combinación de resistencia, tenacidad y estética

No es ideal para:

  • Impresiones abiertas muy grandes sin cámara (riesgo de deformación)
  • Modelos donde la prioridad es la facilidad de impresión (para principiantes es más adecuado el PLA/PETG)

Configuración de impresión recomendada

Los valores específicos pueden variar ligeramente según la impresora y la geometría del modelo.

Parámetros básicos de impresión:

  • Temperatura de la boquilla: 250–270 °C
  • Temperatura de la base: 90–110 °C (se recomienda capa adhesiva – PVP/barra de pegamento, etc.)
  • Velocidad de impresión: hasta 300 mm/s (se recomiendan velocidades más bajas para máxima calidad superficial)

Preparación y secado del filamento:

  • Secado antes de la impresión: aprox. 80 °C durante 8 h (horno de aire caliente / secador de filamento)
  • Almacenamiento: en un contenedor cerrado con desecante, humedad recomendada < 20 % RH

Entorno de impresión:

  • Idealmente cámara de impresión cerrada para una temperatura ambiente uniforme alrededor de la impresión
  • Evite corrientes de aire fuertes y el enfriamiento rápido del modelo

Propiedades mecánicas y térmicas (valores típicos del material)

  • Resistencia a la tracción: ~55 MPa
  • Resistencia a la flexión: ~108 MPa
  • Módulo de flexión: ~2310 MPa
  • Tenacidad al impacto (Charpy/Izod): ~35 kJ/m²
  • Punto de ablandamiento Vicat: ~119 °C
  • Resistencia térmica (HDT): ~117 °C
  • Densidad: ~1,20 g/cm³

Estos valores son datos de laboratorio orientativos del fabricante y sirven para dar una idea del comportamiento del material.

Consejos para una impresión exitosa

  • Utilice una base limpia y bien desengrasada con un adhesivo adecuado (PVP, pegamentos especiales para PC).
  • Para una mayor estabilidad dimensional, elija una velocidad menor en la primera capa y una mayor temperatura de la base.
  • En piezas grandes, use brim/raft para mejorar la adherencia.
  • Considere apagar o limitar el enfriamiento fuerte de la pieza (ventilador) – un enfriamiento excesivo puede causar deformaciones y grietas.

Para quién es adecuado el filamento

Bambu Lab PC Transparent está destinado principalmente a usuarios avanzados y profesionales que necesitan una combinación de alta resistencia, resistencia térmica y apariencia transparente. Siguiendo las condiciones correctas de impresión, recompensará al usuario con piezas funcionales muy resistentes y precisas con una apariencia premium.

Características clave:

  • Filamento de policarbonato altamente resistente para piezas técnicas y funcionales
  • Acabado Transparent (transparente) para modelos de diseño y translúcidos
  • Alta resistencia térmica – HDT aprox. 117 °C, adecuado para entornos cálidos
  • Excelente tenacidad al impacto y resistencia mecánica
  • Baja contracción y excelente estabilidad dimensional para impresiones precisas
  • Suministrado en un spool reutilizable de alta temperatura con chip RFID
  • Total compatibilidad con el sistema Bambu Lab AMS (Automatic Material System)
  • Ideal para cubiertas, soportes, plantillas, piezas cerca de electrónica y máquinas

Vlastnosti

BarvaPrůhledná
Hmotnost bez obalu1 kg
MaterialPolicarbonato (PC)
ColorTransparent (transparente)
Diámetro del filamento1,75 mm
Tolerancia del diámetro±0,03 mm
Peso del filamento1 kg
Tipo de bobinaSpool reutilizable de alta temperatura con chip RFID
CompatibilidadImpresoras Bambu Lab, sistema AMS; impresoras FDM/FFF con diámetro 1,75 mm
Temperatura recomendada de la boquilla250–270 °C
Temperatura recomendada de la base90–110 °C (con adhesivo)
Velocidad de impresión recomendadahasta 300 mm/s
Secado antes de la impresión80 °C durante aprox. 8 horas
Humedad relativa recomendada de almacenamiento< 20 % RH (en contenedor cerrado con desecante)
Resistencia a la tracción≈ 55 MPa
Resistencia a la flexión≈ 108 MPa
Módulo de flexión≈ 2310 MPa
Tenacidad al impacto≈ 35 kJ/m²
Punto de ablandamiento Vicat≈ 119 °C
Resistencia térmica bajo carga (HDT)≈ 117 °C
Densidad≈ 1,20 g/cm³
Peso neto de la bobina1 kg de filamento (sin contar el peso de la bobina)