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    Bambu Lab PC Blanco / White

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    Bambu Lab PC Blanco / White

    €45.06
    €37.24 IVA esclusa
    Filamento de policarbonato blanco Bambu Lab PC con alta resistencia, tenacidad y resistencia térmica (HDT hasta 117 °C). Ideal para prototipos funcionales, piezas mecánicas y componentes estructurales. Para la impresión recomendamos una temperatura de boquilla de 260-300 °C y una base calefactada a 90-110 °C. Es necesario secar antes de imprimir. Compatible con AMS gracias al chip RFID.
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    Codice prodotto:6975337031093
    Categoria:Filamento, PC
    Produttore:Bambu Lab

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    Bambu Lab PC – Filamento de Policarbonato de Alto Rendimiento

    Excelente resistencia y durabilidad

    Bambu Lab PC (Policarbonato) es un filamento de alto rendimiento con una resistencia, tenacidad y estabilidad térmica extraordinarias. Gracias a su excelente estabilidad mecánica y dureza, es ideal para prototipos funcionales, piezas mecánicas y componentes estructurales que requieren una alta resistencia y resistencia a los impactos.

    Alta resistencia térmica

    Bambu Lab PC mantiene su integridad estructural incluso a temperaturas extremas. Con una resistencia térmica (HDT) de hasta 117 °C, es adecuado para piezas expuestas a altas temperaturas, como cubiertas de motores, carcasas electrónicas y componentes industriales.

    Gran estabilidad dimensional

    Gracias a su rigidez y baja tasa de deformación, el filamento PC es adecuado para piezas de ingeniería de precisión y componentes sometidos a esfuerzos mecánicos. Este material minimiza la contracción y permite la impresión de modelos grandes con alta precisión.

    Excelente transparencia y resistencia al desgaste

    Bambu Lab PC ofrece no solo excelentes propiedades mecánicas, sino también una alta claridad óptica. Esto lo hace adecuado para cubiertas transparentes, difusores de luz y paneles de protección resistentes. Gracias a su dureza, presenta una alta resistencia a los arañazos y al desgaste.

    Uso recomendado

    •Componentes industriales

    •Piezas mecánicas y carcasas

    •Aplicaciones de alta temperatura

    •Piezas estructurales resistentes

    •Difusores de luz y paneles de cubierta

    Compatibilidad y ajustes de impresión

    Parámetro

    Valor recomendado

    Temperatura de boquilla

    260 - 300 °C

    Temperatura de la base

    90 - 110 °C

    Velocidad de impresión

    < 120 mm/s

    Humedad de almacenamiento

    < 20% RH (cerrado, con desecante)

    Necesidad de secado antes de imprimir

    Sí, 80 °C durante 8 horas

    Compatibilidad con AMS

    Sí

    Propiedades mecánicas

    Propiedad

    Valor

    Resistencia a la tracción

    65 ± 5 MPa

    Módulo de flexión

    2310 ± 130 MPa

    Resistencia al impacto (XY)

    34.8 ± 2.5 kJ/m²

    Resistencia térmica (HDT, 0.45 MPa)

    117 °C

    Tasa de absorción de agua

    0.25%

    RFID para impresión inteligente

    Al igual que otros filamentos de Bambu Lab, el filamento PC está equipado con un chip RFID, que permite la carga automática de parámetros en el AMS (Automatic Material System). Solo hay que introducir el filamento y empezar a imprimir sin configuraciones complicadas.

    Consejos para la impresión

    •El secado es clave – El PC absorbe la humedad fácilmente, lo que puede causar defectos de impresión. Séquelo bien antes de imprimir.

    •Use una impresora cerrada – La impresión de PC requiere una temperatura ambiente estable para minimizar la contracción y la deformación.

    •Prepare bien la base de impresión – Para una mejor adherencia, aplique Bambu Liquid Glue o use una base de PEI texturizada.

    ¿Por qué elegir Bambu Lab PC?

    ✅ Mayor fuerza y resistencia que el ABS y el ASA

    ✅ Excepcional resistencia térmica – ideal para piezas industriales y mecánicas

    ✅ Transparencia y resistencia a los arañazos – adecuado para cubiertas de iluminación

    ✅ Integración inteligente RFID – configuración automática de los parámetros de impresión

    Bambu Lab PC es una gran elección para aplicaciones de ingeniería donde se necesita una combinación de resistencia, estabilidad térmica y durabilidad mecánica.