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    Bambu Lab PC Clear Black (negro transparente)

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    Bambu Lab PC Clear Black (negro transparente)

    €45.06
    €37.24 sin IVA
    Bambu Lab PC Clear Black es un filamento de policarbonato de alto rendimiento en color negro transparente. Destaca por su extraordinaria resistencia, tenacidad, resistencia térmica (hasta 117 °C) y estabilidad dimensional. Ideal para prototipos funcionales, piezas mecánicas y componentes estructurales que requieren una alta resistencia. Equipado con chip RFID para el ajuste automático en AMS.
    Disponibilidad:Agotado

    €45.06

    Agotado
    Categoría:Filamento, PC
    Fabricante:Bambu Lab
    Etiquetas:Bambu Lab PC

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    Bambu Lab PC – Filamento de policarbonato de alto rendimiento

    Excelente resistencia y durabilidad

    Bambu Lab PC (policarbonato) es un filamento de alto rendimiento con una resistencia, tenacidad y resistencia térmica extraordinarias. Gracias a su excelente estabilidad mecánica y dureza, es ideal para prototipos funcionales, piezas mecánicas y componentes estructurales que requieren una alta resistencia y resistencia a los impactos.

    Alta resistencia térmica

    Bambu Lab PC mantiene su integridad estructural incluso a temperaturas extremas. Con una resistencia térmica (HDT) de hasta 117 °C es adecuado para componentes expuestos a altas temperaturas, como carcasas de motores, cajas electrónicas y componentes industriales.

    Excelente estabilidad dimensional

    Gracias a su rigidez y a su baja tasa de deformación, el filamento PC es adecuado para componentes de ingeniería de alta precisión y piezas sometidas a esfuerzos mecánicos. Este material minimiza la contracción y permite imprimir modelos grandes con alta precisión.

    Excelente transparencia y resistencia al desgaste

    Bambu Lab PC no solo ofrece excelentes propiedades mecánicas, sino también una alta claridad óptica. Esto lo hace adecuado para carcasas transparentes, difusores de luz y paneles de protección resistentes. Gracias a su dureza, muestra una alta resistencia a los arañazos y al desgaste.

    Usos recomendados

    • Componentes industriales

    • Componentes y carcasas mecánicas

    • Aplicaciones de alta temperatura

    • Piezas estructurales resistentes

    • Difusores de luz y paneles de protección

    Compatibilidad y parámetros de impresión

    Parámetro

    Valor recomendado

    Temperatura de la boquilla

    260 - 300 °C

    Temperatura de la base

    90 - 110 °C

    Velocidad de impresión

    < 120 mm/s

    Humedad de almacenamiento

    < 20% RH (cerrado, con desecante)

    Necesidad de secado antes de imprimir

    , 80 °C durante 8 horas

    Compatibilidad con AMS

    Propiedades mecánicas

    Propiedad

    Valor

    Resistencia a la tracción

    65 ± 5 MPa

    Módulo de flexión

    2310 ± 130 MPa

    Resistencia al impacto (XY)

    34.8 ± 2.5 kJ/m²

    Resistencia térmica (HDT, 0.45 MPa)

    117 °C

    Tasa de absorción de agua

    0.25%

    RFID para impresión inteligente

    Al igual que otros filamentos Bambu Lab, el filamento PC está equipado con un chip RFID, que permite la carga automática de los parámetros en el AMS (Automatic Material System). Solo tienes que insertar el filamento y empezar a imprimir sin una configuración complicada.

    Consejos de impresión

    El secado es clave – el PC absorbe fácilmente la humedad, lo que puede causar defectos de impresión. Sécalo bien antes de imprimir.

    Utiliza una impresora cerrada – la impresión de PC requiere una temperatura ambiente estable para minimizar la contracción y la deformación.

    Prepara bien la base de impresión – para una mejor adhesión, aplica Bambu Liquid Glue o utiliza una base texturizada de PEI.

    ¿Por qué elegir Bambu Lab PC?

    Mayor resistencia y durabilidad que ABS y ASA

    Excepcional resistencia térmica – ideal para piezas industriales y mecánicas

    Transparencia y resistencia a los arañazos – adecuado para cubiertas de iluminación

    Integración RFID inteligente – ajuste automático de los parámetros de impresión

    Bambu Lab PC es una excelente opción para aplicaciones de ingeniería en las que se requiere una combinación de resistencia, estabilidad térmica y resistencia mecánica.