Bambu Cool Plate es una pegatina consumible diseñada para la placa Bambu Engineering Plate. Esta superficie de impresión deja un acabado liso en los modelos impresos y requiere el uso de un lápiz adhesivo. Ideal para filamentos con baja temperatura de transición vítrea (PLA, TPU, PVA). Temperaturas recomendadas de la base: 30-45 °C. Garantiza una excelente adhesión y una fácil extracción de las impresiones. Advertencia: ¡No utilizar sin lápiz adhesivo ni con materiales de alta temperatura!
Se trata de una placa que tiene en un lado una capa especial aplicada y en el otro lado se trata de la llamada Engeneering plate con propiedades diferentes. Las propiedades se describen a continuación.
Las variaciones en el color y el brillo del aspecto son solo ligeros ajustes para optimizar el proceso de producción y la calidad de la superficie. Si queda un recubrimiento en la boquilla después de limpiarla, se calentará y derretirá antes de imprimir el modelo. Estos cambios no afectan al nivelado, al Lidar, a la adhesión ni al rango de uso.
Antes del nivelado automático, es necesario limpiar la boquilla repetidamente en la zona de limpieza especial de la placa para eliminar completamente el material residual de la punta de la boquilla. El recubrimiento en la zona de limpieza especialmente diseñada se desgasta gradualmente con el tiempo. Esto es normal y no afecta a la calidad de impresión ni a la vida útil de la boquilla, por lo que no es necesario preocuparse por problemas de calidad.
Bambu Lab recomienda utilizar en las placas Cool Plate solo el adhesivo oficial de Bambu Lab y no puede responsabilizarse de ningún daño en las placas como consecuencia del uso de adhesivos de otros fabricantes.
Resumen
Bambu Cool Plate es una pegatina que se pega sobre la placa Bambu Engineering Plate. Es una superficie de impresión consumible que se utiliza junto con una fina capa de lápiz adhesivo.
La placa Bambu Cool Plate deja en los modelos impresos que entran en contacto con la placa Cool Plate una superficie lisa y puede requerir un pequeño posprocesado para limpiar el lápiz adhesivo.
Ajustes recomendados para Bambu Cool Plate
Hotbed Temperature
Glue Stick Required?
Upper Glass Cover Plate Removed?
PLA/PLA-CF/PLA-GF
35~45℃
Yes
Either
TPU
30~35℃
Yes
Either
PVA
35~45℃
Yes
Either
Beneficios
Funciona mejor con filamentos con baja temperatura de transición vítrea, ya que se pueden utilizar a baja temperatura de la cama caliente
Funciona bien con la calibración automática del flujo y no interfiere con LIDAR
Textura lisa en la superficie de la impresión
Excelente adhesión y fácil extracción de la impresión
Desventajas
No se puede utilizar sin lápiz adhesivo, ya que, si no se utiliza el lápiz adhesivo, la superficie puede dañarse fácilmente
No se recomienda para materiales de alta temperatura, ya que pueden formarse burbujas bajo la superficie de la impresión y provocar daños