Bambu Cool Plate

Τι πρέπει να γνωρίζετε πριν από τη χρήση

• Πρόκειται για πλάκα που έχει από τη μία πλευρά εφαρμοσμένη μια ειδική στρώση και από την άλλη πλευρά είναι η λεγόμενη Engeneering plate με διαφορετικές ιδιότητες. Οι ιδιότητες περιγράφονται παρακάτω.
• Οι αποκλίσεις στο χρώμα και τη γυαλάδα της εμφάνισης είναι μόνο μικρές προσαρμογές για τη βελτιστοποίηση της διαδικασίας παραγωγής και της ποιότητας της επιφάνειας. Εάν στο ακροφύσιο παραμείνει επίστρωση μετά το σκούπισμα, θα θερμανθεί και θα λιώσει πριν από την εκτύπωση του μοντέλου. Αυτές οι αλλαγές δεν επηρεάζουν την εξομάλυνση, το Lidar, την πρόσφυση ή το εύρος χρήσης.
• Πριν από την αυτόματη εξομάλυνση είναι απαραίτητο να σκουπίζετε επανειλημμένα το ακροφύσιο στη ειδική περιοχή σκουπίσματος της πλάκας, ώστε να αφαιρεθεί πλήρως το υπολειπόμενο υλικό από την άκρη του ακροφυσίου. Η επίστρωση στην ειδικά σχεδιασμένη περιοχή σκουπίσματος θα φθαρεί σταδιακά με τον χρόνο. Αυτό είναι φυσιολογικό και δεν επηρεάζει την ποιότητα εκτύπωσης ούτε τη διάρκεια ζωής του ακροφυσίου, οπότε δεν χρειάζεται να ανησυχείτε για τυχόν προβλήματα ποιότητας.
• Η εταιρεία Bambu Lab συνιστά να χρησιμοποιείτε στις πλάκες Cool Plate μόνο την επίσημη κόλλα Bambu Lab και δεν μπορεί να φέρει ευθύνη για οποιαδήποτε ζημιά στις πλάκες ως αποτέλεσμα της χρήσης κόλλας άλλων κατασκευαστών.

Περίληψη

• Η Bambu Cool Plate είναι ένα αυτοκόλλητο που κολλάει στην πλάκα Bambu Engineering Plate. Πρόκειται για αναλώσιμη επιφάνεια εκτύπωσης, η οποία χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με μια λεπτή στρώση κόλλας σε στικ.
• Η πλάκα Bambu Cool Plate αφήνει στα εκτυπωμένα μοντέλα, που έρχονται σε επαφή με την πλάκα Cool Plate, λεία επιφάνεια και μπορεί να απαιτεί λίγη μετέπειτα επεξεργασία για τον καθαρισμό της κόλλας σε στικ.

Προτεινόμενες ρυθμίσεις για Bambu Cool Plate

	Hotbed Temperature	Glue Stick Required?	Upper Glass Cover Plate Removed?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35~45℃	Yes	Either
TPU	30~35℃	Yes	Either
PVA	35~45℃	Yes	Either

Οφέλη

Λειτουργεί καλύτερα με νημάτια με χαμηλή θερμοκρασία υαλώδους μετάβασης, καθώς μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε χαμηλή θερμοκρασία για το heatbed Λειτουργεί καλά με την αυτόματη βαθμονόμηση ροής και δεν παρεμβαίνει με το LIDAR Λεία υφή στην επιφάνεια εκτύπωσης Εξαιρετική πρόσφυση και εύκολη αφαίρεση της εκτύπωσης

Μειονεκτήματα

Δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί χωρίς κόλλα σε στικ, επειδή όταν δεν χρησιμοποιείται κόλλα σε στικ η επιφάνεια μπορεί να υποστεί εύκολα ζημιά Δεν συνιστάται για υλικά υψηλής θερμοκρασίας, επειδή μπορούν να δημιουργηθούν φυσαλίδες κάτω από την επιφάνεια εκτύπωσης και να προκαλέσουν ζημιά

Εγκατάσταση