Doprava zdarma od 82,00 €

Bambu Lab PC Transparent je vysoko odolný polykarbonátový filament s vynikajúcou tepelnou odolnosťou, húževnatosťou a rozmerovou stabilitou. Transparentný materiál je ideálny pre technické a funkčné diely, ktoré musia znášať vyššie teploty a nárazy, napr. kryty, držiaky, prípravky či diely v okolí motorov a elektroniky. Dodáva sa na opakovane použiteľnom vysokoteplotnom spoole a je plne kompatibilný s Bambu Lab AMS (RFID).
Objednávky vybavujeme a odosielame ihneď počas pracovného dňa.
Bambu Lab PC Transparent je špičkový polykarbonátový filament navrhnutý pre náročné technické aplikácie. Ponúka vysokú teplotnú odolnosť (HDT ~117 °C), skvelú rázovú húževnatosť a nízke zmrštenie, takže je ideálny pre presné funkčné diely vystavené mechanickému namáhaniu aj zvýšeným teplotám.
Transparentné vyhotovenie umožňuje tlač priesvitných a esteticky atraktívnych modelov, napr. krytov, svetelných prvkov, ochranných štítov alebo priehľadových okien. Filament je dodávaný na vysokoteplotnom znovupoužiteľnom spoole a obsahuje RFID čip pre automatické načítanie profilov v tlačiarňach Bambu Lab s AMS systémom.
\nUpozornenie: PC je hygroskopické – pred tlačou je nutné filament vysušiť a počas skladovania udržiavať v suchu.
Bambu Lab PC Transparent je vhodný najmä pre:
Nie je ideálny pre:
\nKonkrétne hodnoty sa môžu mierne líšiť podľa tlačiarne a geometrie modelu.
Základné parametre tlače:
Príprava a sušenie filamentu:
Tlačové prostredie:
Tieto hodnoty sú orientačné laboratórne dáta výrobcu a slúžia pre predstavu o správaní materiálu.
Bambu Lab PC Transparent je určený hlavne pre pokročilejších používateľov a profesionálov, ktorí potrebujú kombináciu vysokej pevnosti, teplotnej odolnosti a transparentného vzhľadu. Pri dodržaní správnych podmienok tlače odmení používateľa veľmi odolnými a presnými funkčnými dielmi s prémiovým vzhľadom.
| Barva | Průhledná |
| Hmotnost bez obalu | 1 kg |
| Materiál | Polykarbonát (PC) |
| Farba | Transparent (priehľadná) |
| Priemer filamentu | 1,75 mm |
| Tolerancia priemeru | ±0,03 mm |
| Hmotnosť filamentu | 1 kg |
| Typ cievky | Vysokoteplotný znovupoužiteľný spool s RFID čipom |
| Kompatibilita | Bambu Lab tlačiarne, AMS systém; FDM/FFF tlačiarne s priemerom 1,75 mm |
| Odporúčaná teplota trysky | 250–270 °C |
| Odporúčaná teplota podložky | 90–110 °C (s adhezívom) |
| Odporúčaná rýchlosť tlače | do 300 mm/s |
| Sušenie pred tlačou | 80 °C po dobu cca 8 hodín |
| Odporúčaná relatívna vlhkosť pri skladovaní | < 20 % RH (v uzavretej nádobe s vysúšadlom) |
| Pevnosť v ťahu | ≈ 55 MPa |
| Pevnosť v ohybe | ≈ 108 MPa |
| Modul ohybu | ≈ 2310 MPa |
| Rázová húževnatosť | ≈ 35 kJ/m² |
| Vicat mäknutie | ≈ 119 °C |
| Tepelná odolnosť pri zaťažení (HDT) | ≈ 117 °C |
| Hustota | ≈ 1,20 g/cm³ |
| Netto hmotnosť cievky | 1 kg filamentu (bez započítania hmotnosti cievky) |