Bambu Lab ABS v spoľahlivej čiernej farbe. Tento filament vyniká svojou stabilitou, odolnosťou proti nárazom a vysokou tepelnou odolnosťou (až 87 °C). Ideálny pre funkčné diely a prototypy vyžadujúce teplotnú odolnosť. Využíva RFID pre inteligentnú tlač s automatickým nastavením parametrov v AMS (automatický systém materiálu). Odporúčaná teplota trysky: 220-260 °C, teplota podložky: 80-110 °C.
Bambu ABS Bambu ABS je spoľahlivý materiál pre 3D tlač, známy pre svoju vynikajúcu stabilitu, odolnosť a vysokú odolnosť proti nárazom. Navyše tento filament disponuje tiež výbornou tepelnou odolnosťou, čo ho robí ideálnym pre projekty zahŕňajúce mierne teploty. S jeho univerzálnymi vlastnosťami je Bambu ABS filament vynikajúcou voľbou pre širokú škálu aplikácií 3D tlače.
Silný & Odolný Ako jeden z najčastejšie používaných filamentov, Bambu ABS disponuje výbornými mechanickými vlastnosťami, ktoré ho robia silnejším než bežný PLA a PETG. Je ideálny pre vytváranie funkčných dielov, prototypov a štandardných inžinierskych komponentov, zaisťuje dlhú životnosť a spoľahlivosť.
Impozantná Tepelná Odolnosť Filament Bambu ABS ponúka výnimočnú tepelnú odolnosť (Teplota tepelného ohybu: 87 °C) spoločne s chvályhodnými mechanickými vlastnosťami. To z neho robí vynikajúcu voľbu pre každodenné funkčné diely vyžadujúce vysokú odolnosť voči teplotám.
RFID pre inteligentnú tlač
Všetky parametre tlače sú zabudované do RFID, ktoré je možné čítať prostredníctvom nášho AMS (automatický materiál).
Načítať a tlačiť! Už žiadne únavné kroky nastavenia.
Bambu ABS Filament: Odporúčaná teplota a nastavenia pre 3D tlač
Teplota Trysky:
Odporúčaná teplota pre trysku je obvykle v rozmedzí 220 °C až 260 °C. Začnite na dolnom konci tohto rozmedzia a prispôsobte teplotu podľa výsledkov vašej tlače.
Teplota Podložky:
Pre optimálnu priľnavosť je odporúčaná teplota podložky medzi 80 °C a 110 °C. Využitie vyšších teplôt podložky môže pomôcť predchádzať deformáciám a zlepšiť adhéziu prvej vrstvy.
Chladenie:
Bambu ABS je najlepšie tlačiť s minimálnym chladením alebo bez neho. Pokiaľ je chladenie nevyhnutné pre konkrétne časti vášho modelu, uistite sa, že chladenie je nastavené na nízku úroveň (napríklad 20–30%).
Lepidlo na Podložku:
Pre zaistenie lepšej adhézie k podložke použite Bambu tekuté lepidlo alebo iný vhodný typ lepidla na 3D tlač. Aplikujte tenkú vrstvu na podložku pred tlačou.
