3D Stisk
Strona główna
Usługi
    Bambu Lab

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg
    Náhledy obrázků
    €26.61
    Kolor: Stříbrná

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver to wytrzymały filament PLA zaprojektowany do funkcjonalnych wydruków 3D, które muszą wytrzymać codzienne użytkowanie. Łączy w sobie łatwość druku klasycznego PLA z odpornością na uderzenia zbliżoną do ABS, ma doskonałą spójność warstw i subtelną metaliczną srebrną powierzchnię odpowiednią dla części technicznych i modeli projektowych.

    Dostępność:Więcej niż 5 szt.

    Zamówienia realizujemy i wysyłamy natychmiast w ciągu dnia roboczego.

    Kod produktu:6937285500687
    Kategoria:Filament, PLA, Plus
    Producent:Bambu Lab

    Bez szpuli

    Opis produktu

    Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1kg to ulepszony PLA przeznaczony do części funkcjonalnych i technicznych narażonych na uderzenia, wibracje i powtarzające się zginanie. Materiał łączy łatwą obróbkę PLA z wyraźnie wyższą wytrzymałością i odpornością na uderzenia, na poziomie lub powyżej poziomu standardowego ABS.

    PLA Tough+ osiąga znacznie lepszą adhezję między warstwami niż standardowy PLA, dzięki czemu idealnie nadaje się do uchwytów, obudów, narzędzi, części RC i innych komponentów, które nie mogą pękać w miejscu warstw. Srebrny odcień nadaje wydrukom profesjonalny techniczny wygląd.

    Filament jest dostarczany na oryginalnej szpuli Bambu Lab i jest w pełni kompatybilny z systemem Bambu AMS / AMS lite – szpula zawiera chip RFID z zapisanymi parametrami druku, dzięki czemu drukarka automatycznie rozpoznaje filament i ustawia optymalny profil.

    Główne zalety

    • Wysoka wytrzymałość i odporność na uderzenia – idealny zamiennik ABS wszędzie tam, gdzie nie chcesz martwić się o odkształcenia i zapach.
    • Doskonała spójność warstw (kierunek Z) – mniej pęknięć w warstwach, niezawodne części funkcjonalne.
    • Łatwy druk jak w przypadku zwykłego PLA – niski skurcz, dobra dokładność wymiarowa.
    • Metaliczna srebrna powierzchnia – profesjonalny wygląd dla modeli technicznych i dekoracyjnych.
    • Idealny do zastosowań funkcjonalnych i technicznych – uchwyty, obudowy, przyrządy, narzędzia, komponenty RC.
    • Kompatybilny z większością drukarek 3D FDM o średnicy filamentu 1,75 mm.
    • Zoptymalizowany dla drukarek Bambu Lab i AMS – automatyczne wykrywanie filamentu przez RFID.

    Zalecane zastosowanie

    • Modele RC i modele samolotów – odporne na uderzenia części podwozia, uchwyty, wzmocnienia.
    • Prototypy funkcjonalne – zespoły mechaniczne, które są wielokrotnie montowane i testowane.
    • Przyrządy i narzędzia – uchwyty, przyrządy, klipsy, mocowania, obudowy i inne praktyczne części.
    • Części techniczne i codziennego użytku – komponenty, które muszą być stabilne wymiarowo i jednocześnie trwałe.

    Zalecenia dotyczące drukowania

    Konkretny profil dla drukarek Bambu Lab jest zapisany bezpośrednio w szpuli (RFID). Dla innych drukarek FDM zazwyczaj zaleca się:

    • Temperatura dyszy: ok. 210–230 °C (w zależności od drukarki i prędkości druku)
    • Temperatura podkładki: ok. 35–45 °C
    • Prędkość druku: standardowe prędkości PLA, można drukować również z wyższymi prędkościami
    • Chłodzenie: włączony wentylator, jak dla zwykłego PLA
    • Podkładka: PEI, szkło lub inna powierzchnia o odpowiedniej adhezji dla PLA

    Dzięki wysokiej spójności warstw w PLA Tough+ łatwiejsze jest użycie dedykowanych podpór (np. Bambu Support dla PLA / PLA‑PETG), co upraszcza usuwanie podpór i poprawia powierzchnię.

    Parametry techniczne materiału (wartości typowe)

    Uwaga: wartości są orientacyjne, mierzone zgodnie ze standaryzowanymi normami dla PLA Tough+.

    • Materiał: modyfikowany PLA (PLA Tough+)
    • Średnica filamentu: 1,75 mm
    • Waga filamentu na szpuli: 1 kg
    • Gęstość: ok. 1,21 g/cm³
    • Temperatura topnienia (DSC): ~151 °C
    • Temperatura zeszklenia (Tg): ~61 °C
    • Vicat softening: ~62 °C
    • Temperatura odkształcenia cieplnego (HDT, 0,45–1,8 MPa): ~58–61 °C
    • Moduł Younga (X‑Y): ~1860 MPa
    • Wytrzymałość na rozciąganie (X‑Y): ~35 MPa
    • Wydłużenie przy zerwaniu (X‑Y): ~9 %
    • Udarność (X‑Y, bez karbu): ~80 kJ/m²

    Dlaczego warto wybrać Bambu Lab PLA Tough+ Silver

    Jeśli szukasz filamentu, który drukuje się tak samo łatwo jak PLA, ale jednocześnie oczekuje się od niego znacznie wyższej odporności mechanicznej, Bambu Lab PLA Tough+ Silver jest doskonałym wyborem. Dzięki zoptymalizowanym właściwościom i wsparciu w ekosystemie Bambu Lab uzyskasz niezawodne wydruki funkcjonalne o spójnej jakości i atrakcyjnym srebrnym wyglądzie.

    Kluczowe cechy:

    • Wytrzymały filament PLA Tough+ do wydruków funkcjonalnych i technicznych
    • Znacznie wyższa odporność na uderzenia i wytrzymałość niż w przypadku standardowego PLA
    • Doskonała spójność warstw – ogranicza pękanie w kierunku Z
    • Łatwy druk z niskim skurczem i dobrą dokładnością wymiarową
    • Elegancki metaliczny srebrny kolor dla profesjonalnego wyglądu części
    • Pełna kompatybilność z drukarkami Bambu Lab i systemem AMS (RFID w szpuli)
    • Odpowiedni do uchwytów, obudów, przyborów, części RC i prototypów
    • Stabilna jakość i spójna średnica filamentu

    Vlastnosti

    BarvaStříbrná
    Hmotnost bez obalu1 kg
    ProducentBambu Lab
    MateriałPLA Tough+ (modyfikowany PLA dla wyższej wytrzymałości)
    KolorSilver (srebrny)
    Średnica filamentu1,75 mm
    Waga filamentu1 kg (masa netto na szpuli)
    Tolerancja średnicy± 0,03 mm (typowa wartość dla Bambu Lab PLA Tough+)
    Gęstośćok. 1,21 g/cm³
    Zalecana temperatura dyszyok. 210–230 °C (w zależności od drukarki i prędkości druku)
    Zalecana temperatura podkładkiok. 35–45 °C
    Zalecana prędkość drukustandardowe prędkości PLA, odpowiednie również dla wyższych prędkości
    Temperatura zeszklenia (Tg)ok. 61 °C
    Temperatura topnienia (DSC)ok. 151 °C
    Vicat softeningok. 62 °C
    Deformacja cieplna (HDT)ok. 58–61 °C (0,45–1,8 MPa)
    Moduł Younga (X‑Y)ok. 1860 MPa
    Wytrzymałość na rozciąganie (X‑Y)ok. 34–35 MPa
    Wydłużenie przy zerwaniu (X‑Y)ok. 9 %
    Udarność (X‑Y)ok. 80 kJ/m² (bez karbu)
    KompatybilnośćDrukarki 3D FDM/FFF o średnicy filamentu 1,75 mm, optymalne dla serii Bambu Lab X1/P1/A1 oraz AMS/AMS lite
    Nawinięciena oryginalnej plastikowej szpuli z chipem RFID