3D Stisk
Strona główna
Usługi
Bambu Lab

Bambu Lab PC Transparent 1kg

Sample print using Bambu Lab PC Transparent – spiral form on neutral background (RFID icon)
Miniatury zdjęć
45,06 €
Kolor: Przezroczysty

Bambu Lab PC Transparent to wysoce wytrzymały filament poliwęglanowy o doskonałej odporności termicznej, wytrzymałości i stabilności wymiarowej. Transparentny materiał jest idealny do części technicznych i funkcjonalnych, które muszą wytrzymywać wyższe temperatury i uderzenia, np. obudowy, uchwyty, przyrządy czy części w pobliżu silników i elektroniki. Dostarczany na szpuli wielokrotnego użytku odpornej na wysoką temperaturę i jest w pełni kompatybilny z Bambu Lab AMS (RFID).

Dostępność:Ostatnie 2 szt.!

Zamówienia realizujemy i wysyłamy natychmiast w ciągu dnia roboczego.

Kod produktu:6975337032199
Kategoria:Filament, PC
Producent:Bambu Lab

Opis produktu

Bambu Lab PC Transparent to wysokiej klasy filament poliwęglanowy zaprojektowany do wymagających zastosowań technicznych. Oferuje wysoką odporność temperaturową (HDT ~117 °C), świetną udarność oraz niski skurcz, dzięki czemu idealnie nadaje się do precyzyjnych części funkcjonalnych narażonych na naprężenia mechaniczne i podwyższone temperatury.

Transparentne wykończenie umożliwia druk półprzezroczystych i estetycznie atrakcyjnych modeli, np. obudów, elementów świetlnych, osłon ochronnych lub okienek inspekcyjnych. Filament jest dostarczany na szpuli wielokrotnego użytku odpornej na wysoką temperaturę i zawiera chip RFID do automatycznego odczytu profili w drukarkach Bambu Lab z systemem AMS.

Ostrzeżenie: PC jest higroskopijny – przed drukiem należy wysuszyć filament i utrzymywać go w suchości podczas przechowywania.

\n

Kluczowe właściwości

  • Materiał: poliwęglan (PC) – wytrzymałe tworzywo techniczne o wysokiej odporności
  • Kolor: Transparent (przezroczysty) – odpowiedni dla elementów półprzezroczystych i modeli projektowych
  • Średnica filamentu: 1,75 mm (tolerancja ±0,03 mm)
  • Waga materiału: 1 kg (netto na szpuli)
  • Wysoka odporność temperaturowa – odporność termiczna pod obciążeniem (HDT) ok. 117 °C
  • Wysoka udarność – odpowiednia dla części obciążonych mechanicznie
  • Niski skurcz i doskonała stabilność wymiarowa – precyzyjne wydruki techniczne
  • Kompatybilność z Bambu Lab AMS – chip RFID, automatyczne ładowanie profilu
  • Zalecane drukowanie w zamkniętej komorze w celu minimalizacji odkształceń

Zalecane zastosowanie

Bambu Lab PC Transparent jest szczególnie odpowiedni do:

  • Funkcjonalne części techniczne – przyrządy, uchwyty, obudowy silników, elementy mechaniczne
  • Części narażone na ciepło – komponenty w pobliżu elektroniki, świateł, maszyn
  • Elementy ochronne i osłonowe – tarcze, obudowy, okienka inspekcyjne
  • Prototypy i małe serie wymagające połączenia wytrzymałości, udarności i estetyki

Nie jest idealny do:

  • Bardzo dużych otwartych wydruków bez komory (ryzyko wypaczenia)
  • Modeli, gdzie priorytetem jest łatwość druku (dla początkujących bardziej odpowiedni jest PLA/PETG)

Zalecane ustawienia druku

Konkretne wartości mogą się nieznacznie różnić w zależności od drukarki i geometrii modelu.

\n

Podstawowe parametry druku:

  • Temperatura dyszy: 250–270 °C
  • Temperatura podkładki: 90–110 °C (zalecana warstwa adhezyjna – PVP/klej w sztyfcie itp.)
  • Prędkość druku: do 300 mm/s (zalecane niższe prędkości dla maksymalnej jakości powierzchni)

Przygotowanie i suszenie filamentu:

  • Suszenie przed drukiem: ok. 80 °C przez 8 h (piekarnik z termoobiegiem / suszarka do filamentu)
  • Przechowywanie: w zamkniętym pojemniku z osuszaczem, zalecana wilgotność < 20 % RH

Środowisko druku:

  • Idealnie zamknięta komora druku dla równomiernej temperatury otoczenia wydruku
  • Unikaj silnych przeciągów i szybkiego chłodzenia modelu

Właściwości mechaniczne i termiczne (typowe wartości materiału)

  • Wytrzymałość na rozciąganie: ~55 MPa
  • Wytrzymałość na zginanie: ~108 MPa
  • Moduł sprężystości przy zginaniu: ~2310 MPa
  • Udarność (Charpy/Izod): ~35 kJ/m²
  • Temperatura mięknienia Vicata: ~119 °C
  • Odporność termiczna (HDT): ~117 °C
  • Gęstość: ~1,20 g/cm³

Wartości te są orientacyjnymi danymi laboratoryjnymi producenta i służą do zobrazowania zachowania materiału.

Wskazówki dotyczące udanego druku

  • Używaj czystej i dobrze odtłuszczonej podkładki z odpowiednim środkiem adhezyjnym (PVP, specjalne kleje do PC).
  • Dla wyższej stabilności wymiarowej wybierz niższą prędkość pierwszej warstwy i wyższą temperaturę podkładki.
  • W przypadku większych części użyj brim/raft w celu poprawy przyczepności.
  • Rozważ wyłączenie lub ograniczenie silnego chłodzenia części (wentylator) – nadmierne chłodzenie może powodować odkształcenia i pękanie.

Dla kogo filament jest odpowiedni

Bambu Lab PC Transparent jest przeznaczony głównie dla zaawansowanych użytkowników i profesjonalistów, którzy potrzebują połączenia wysokiej wytrzymałości, odporności termicznej i transparentnego wyglądu. Przy zachowaniu odpowiednich warunków druku nagrodzi użytkownika bardzo trwałymi i precyzyjnymi częściami funkcjonalnymi o wyglądzie premium.

Kluczowe właściwości:

  • Wysoce odporny filament poliwęglanowy do części technicznych i funkcjonalnych
  • Transparentne (przezroczyste) wykonanie dla modeli projektowych i półprzezroczystych
  • Wysoka odporność temperaturowa – HDT ok. 117 °C, odpowiedni do cieplejszych środowisk
  • Doskonała udarność i wytrzymałość mechaniczna
  • Niski skurcz i doskonała stabilność wymiarowa dla precyzyjnych wydruków
  • Dostarczany na szpuli wielokrotnego użytku odpornej na wysoką temperaturę z chipem RFID
  • Pełna kompatybilność z systemem Bambu Lab AMS (Automatic Material System)
  • Idealny do obudów, uchwytów, przyrządów, części w pobliżu elektroniki i maszyn

Vlastnosti

BarvaPrůhledná
Hmotnost bez obalu1 kg
MateriałPoliwęglan (PC)
KolorTransparent (przezroczysty)
Średnica filamentu1,75 mm
Tolerancja średnicy±0,03 mm
Waga filamentu1 kg
Typ szpuliSzpula wielokrotnego użytku odporna na wysoką temperaturę z chipem RFID
KompatybilnośćDrukarki Bambu Lab, system AMS; drukarki FDM/FFF o średnicy 1,75 mm
Zalecana temperatura dyszy250–270 °C
Zalecana temperatura podkładki90–110 °C (z adhezywem)
Zalecana prędkość drukudo 300 mm/s
Suszenie przed drukiem80 °C przez ok. 8 godzin
Zalecana wilgotność względna podczas przechowywania< 20 % RH (w zamkniętym pojemniku z osuszaczem)
Wytrzymałość na rozciąganie≈ 55 MPa
Wytrzymałość na zginanie≈ 108 MPa
Moduł sprężystości przy zginaniu≈ 2310 MPa
Udarność≈ 35 kJ/m²
Temperatura mięknienia Vicata≈ 119 °C
Odporność termiczna pod obciążeniem (HDT)≈ 117 °C
Gęstość≈ 1,20 g/cm³
Waga netto szpuli1 kg filamentu (bez wagi szpuli)