3D Stisk
Strona główna
Usługi
    Sample print using Bambu Lab PC Transparent – spiral form on neutral background (RFID icon)

    Bambu Lab PC Transparent 1kg

    Sample print using Bambu Lab PC Transparent – spiral form on neutral background (RFID icon)
    Náhledy obrázků

    Bambu Lab PC Transparent 1kg

    €45.06
    €37.24 bez VAT

    Bambu Lab PC Transparent to wysoce wytrzymały filament poliwęglanowy o doskonałej odporności termicznej, wytrzymałości i stabilności wymiarowej. Transparentny materiał jest idealny do części technicznych i funkcjonalnych, które muszą wytrzymywać wyższe temperatury i uderzenia, np. obudowy, uchwyty, przyrządy czy części w pobliżu silników i elektroniki. Dostarczany na szpuli wielokrotnego użytku odpornej na wysoką temperaturę i jest w pełni kompatybilny z Bambu Lab AMS (RFID).

    Dostępność:Ostatnie 2 szt.!

    Zamówienia realizujemy i wysyłamy natychmiast w ciągu dnia roboczego.

    €45.06

    Ostatnie 2 szt.!
    Kod produktu:6975337032199
    Kategoria:Filament, PC
    Producent:Bambu Lab

    Alternatywne produkty

    Opis produktu

    Bambu Lab PC Transparent to wysokiej klasy filament poliwęglanowy zaprojektowany do wymagających zastosowań technicznych. Oferuje wysoką odporność temperaturową (HDT ~117 °C), świetną udarność oraz niski skurcz, dzięki czemu idealnie nadaje się do precyzyjnych części funkcjonalnych narażonych na naprężenia mechaniczne i podwyższone temperatury.

    Transparentne wykończenie umożliwia druk półprzezroczystych i estetycznie atrakcyjnych modeli, np. obudów, elementów świetlnych, osłon ochronnych lub okienek inspekcyjnych. Filament jest dostarczany na szpuli wielokrotnego użytku odpornej na wysoką temperaturę i zawiera chip RFID do automatycznego odczytu profili w drukarkach Bambu Lab z systemem AMS.

    Ostrzeżenie: PC jest higroskopijny – przed drukiem należy wysuszyć filament i utrzymywać go w suchości podczas przechowywania.

    \n

    Kluczowe właściwości

    • Materiał: poliwęglan (PC) – wytrzymałe tworzywo techniczne o wysokiej odporności
    • Kolor: Transparent (przezroczysty) – odpowiedni dla elementów półprzezroczystych i modeli projektowych
    • Średnica filamentu: 1,75 mm (tolerancja ±0,03 mm)
    • Waga materiału: 1 kg (netto na szpuli)
    • Wysoka odporność temperaturowa – odporność termiczna pod obciążeniem (HDT) ok. 117 °C
    • Wysoka udarność – odpowiednia dla części obciążonych mechanicznie
    • Niski skurcz i doskonała stabilność wymiarowa – precyzyjne wydruki techniczne
    • Kompatybilność z Bambu Lab AMS – chip RFID, automatyczne ładowanie profilu
    • Zalecane drukowanie w zamkniętej komorze w celu minimalizacji odkształceń

    Zalecane zastosowanie

    Bambu Lab PC Transparent jest szczególnie odpowiedni do:

    • Funkcjonalne części techniczne – przyrządy, uchwyty, obudowy silników, elementy mechaniczne
    • Części narażone na ciepło – komponenty w pobliżu elektroniki, świateł, maszyn
    • Elementy ochronne i osłonowe – tarcze, obudowy, okienka inspekcyjne
    • Prototypy i małe serie wymagające połączenia wytrzymałości, udarności i estetyki

    Nie jest idealny do:

    • Bardzo dużych otwartych wydruków bez komory (ryzyko wypaczenia)
    • Modeli, gdzie priorytetem jest łatwość druku (dla początkujących bardziej odpowiedni jest PLA/PETG)

    Zalecane ustawienia druku

    Konkretne wartości mogą się nieznacznie różnić w zależności od drukarki i geometrii modelu.

    \n

    Podstawowe parametry druku:

    • Temperatura dyszy: 250–270 °C
    • Temperatura podkładki: 90–110 °C (zalecana warstwa adhezyjna – PVP/klej w sztyfcie itp.)
    • Prędkość druku: do 300 mm/s (zalecane niższe prędkości dla maksymalnej jakości powierzchni)

    Przygotowanie i suszenie filamentu:

    • Suszenie przed drukiem: ok. 80 °C przez 8 h (piekarnik z termoobiegiem / suszarka do filamentu)
    • Przechowywanie: w zamkniętym pojemniku z osuszaczem, zalecana wilgotność < 20 % RH

    Środowisko druku:

    • Idealnie zamknięta komora druku dla równomiernej temperatury otoczenia wydruku
    • Unikaj silnych przeciągów i szybkiego chłodzenia modelu

    Właściwości mechaniczne i termiczne (typowe wartości materiału)

    • Wytrzymałość na rozciąganie: ~55 MPa
    • Wytrzymałość na zginanie: ~108 MPa
    • Moduł sprężystości przy zginaniu: ~2310 MPa
    • Udarność (Charpy/Izod): ~35 kJ/m²
    • Temperatura mięknienia Vicata: ~119 °C
    • Odporność termiczna (HDT): ~117 °C
    • Gęstość: ~1,20 g/cm³

    Wartości te są orientacyjnymi danymi laboratoryjnymi producenta i służą do zobrazowania zachowania materiału.


    Wskazówki dotyczące udanego druku

    • Używaj czystej i dobrze odtłuszczonej podkładki z odpowiednim środkiem adhezyjnym (PVP, specjalne kleje do PC).
    • Dla wyższej stabilności wymiarowej wybierz niższą prędkość pierwszej warstwy i wyższą temperaturę podkładki.
    • W przypadku większych części użyj brim/raft w celu poprawy przyczepności.
    • Rozważ wyłączenie lub ograniczenie silnego chłodzenia części (wentylator) – nadmierne chłodzenie może powodować odkształcenia i pękanie.

    Dla kogo filament jest odpowiedni

    Bambu Lab PC Transparent jest przeznaczony głównie dla zaawansowanych użytkowników i profesjonalistów, którzy potrzebują połączenia wysokiej wytrzymałości, odporności termicznej i transparentnego wyglądu. Przy zachowaniu odpowiednich warunków druku nagrodzi użytkownika bardzo trwałymi i precyzyjnymi częściami funkcjonalnymi o wyglądzie premium.

    Kluczowe właściwości:

    • Wysoce odporny filament poliwęglanowy do części technicznych i funkcjonalnych
    • Transparentne (przezroczyste) wykonanie dla modeli projektowych i półprzezroczystych
    • Wysoka odporność temperaturowa – HDT ok. 117 °C, odpowiedni do cieplejszych środowisk
    • Doskonała udarność i wytrzymałość mechaniczna
    • Niski skurcz i doskonała stabilność wymiarowa dla precyzyjnych wydruków
    • Dostarczany na szpuli wielokrotnego użytku odpornej na wysoką temperaturę z chipem RFID
    • Pełna kompatybilność z systemem Bambu Lab AMS (Automatic Material System)
    • Idealny do obudów, uchwytów, przyrządów, części w pobliżu elektroniki i maszyn