Co warto wiedzieć przed użyciem

• Jest to arkusz, który z jednej strony ma naniesioną specjalną warstwę, a z drugiej strony jest tzw. Engeneering plate o innych właściwościach. Właściwości opisano poniżej.
• Różnice w kolorze i połysku wyglądu to jedynie drobne modyfikacje służące optymalizacji procesu produkcyjnego i jakości powierzchni. Jeśli na dyszy po przetarciu pozostanie powłoka, zostanie ona podgrzana i roztopiona przed drukiem modelu. Zmiany te nie mają wpływu na poziomowanie, Lidar, przyczepność ani zakres zastosowań.
• Przed automatycznym poziomowaniem dyszę należy kilkukrotnie przetrzeć w specjalnym obszarze wycierania na płycie, aby całkowicie usunąć resztki materiału z końcówki dyszy. Powłoka w specjalnie zaprojektowanym obszarze wycierania z czasem stopniowo się zużywa. Jest to normalne i nie wpływa na jakość druku ani żywotność dyszy, więc nie ma powodów do obaw o jakość.
• Firma Bambu Lab zaleca używanie na płytach Cool Plate wyłącznie oficjalnego kleju Bambu Lab i nie ponosi odpowiedzialności za jakiekolwiek uszkodzenia płyt wynikające z użycia klejów innych producentów.

Ogólnie

• Wysokotemperaturowa płyta Bambu to naklejka aplikowana na Bambu Engineering Plate, którą można używać po obu stronach. Jest to eksploatacyjna powierzchnia do druku, używana wraz z cienką warstwą kleju w sztyfcie, dobrze współpracuje z większością popularnych filamentów i w większości zastosowań.
• Bambu High Temperature Plate nadaje modelowi, który styka się z tą powierzchnią, gładkie wykończenie i może wymagać lekkiego czyszczenia w celu usunięcia resztek kleju w sztyfcie.

 

Zalecane ustawienia dla Bambu High Temperature Plate

Należy pamiętać, że inne ustawienia slicera mogą wymagać dostosowania w zależności od drukowanego modelu i wymagań filamentu.

	Temperatura stołu	Czy potrzebny jest klej w sztyfcie?	Czy górna szklana pokrywa została zdjęta?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	45~60℃	Zalecane	Tak
ABS	90~100℃	Zalecane	Nie
PETG	80℃	Tak	Tak
TPU	35℃	Zalecane	Tak
ASA	90~100℃	Zalecane	Nie
PVA	45~60℃	Zalecane	Tak
PC/PC-CF	100~110℃	Tak	Nie
PA/PA-CF/PAHT-CF	100~110℃	Tak	Nie

Zalety

• Najlepiej współpracuje z większością filamentów do druku 3D dostępnych na rynku
• Dobrze działa z automatyczną kalibracją przepływu i nie zakłóca działania LIDAR
• Gładka tekstura powierzchni wydruku
• Doskonała przyczepność i łatwe odrywanie wydruków
• Może być wymieniana przez użytkownika

Wady

• Nie można używać bez podgrzewania powierzchni roboczej
• Może być bardziej krucha w porównaniu z Engineering Plate lub teksturowaną płytą PEI
• Dla filamentów o niskiej temperaturze zeszklenia należy otworzyć górną szklaną pokrywę lub przednie szklane drzwi

Zalecane ustawienia dla Bambu Engineering Plate

Należy pamiętać, że inne ustawienia slicera mogą wymagać dostosowania w zależności od drukowanego modelu i wymagań filamentu

	Temperatura stołu	Czy potrzebny jest klej w sztyfcie?	Czy górna szklana pokrywa została zdjęta?
TPU	30~35℃	Zalecane	Nie
PETG	70~80℃	Zalecane	Tak
ABS	100~110℃	Tak	Nie
PC/PC-CF	100~110℃	Tak	Nie
PA/PA-CF/PATH-CF	100~110℃	Tak	Nie

Instalacja