Ez egy lap, amelynek egyik oldalán speciális réteg található, a másik oldala pedig úgynevezett Engineering plate, eltérő tulajdonságokkal. A tulajdonságokat alább ismertetjük.
A szín- és fényességbeli eltérések csak apró módosítások a gyártási folyamat és a felületi minőség optimalizálása érdekében. Ha törlés után bevonat marad a fúvókán, az a modell nyomtatása előtt felmelegszik és megolvad. Ezek a változások nem befolyásolják a szintezést, a Lidart, a tapadást vagy a felhasználási tartományt.
Az automatikus szintezés előtt a fúvókát többször meg kell törölni a lap speciális törlőzónájában, hogy a fúvóka hegyén lévő maradék anyag teljesen eltávolításra kerüljön. A bevonat a speciálisan kialakított törlőzónában idővel fokozatosan kopik. Ez normális, és nincs hatással a nyomtatás minőségére vagy a fúvóka élettartamára, így nem kell minőségi problémáktól tartani.
A Bambu Lab azt javasolja, hogy a Cool Plate lapokon kizárólag a hivatalos Bambu Lab ragasztót használják, és nem vállal felelősséget a más gyártók ragasztóinak használatából eredő esetleges károkért.

A Bambu Cool Plate egy matrica, amelyet a Bambu Engineering Plate lapra ragasztunk. Fogyóeszköz jellegű nyomtatási felület, amelyet vékony rétegű ragasztóstifttel együtt kell használni.
A Bambu Cool Plate lap sima felületet hagy azokon a nyomtatott modelleken, amelyek érintkeznek a Cool Plate felületével, és előfordulhat, hogy némi utólagos tisztítást igényel a ragasztóstift eltávolításához.

	Hotbed Temperature	Glue Stick Required?	Upper Glass Cover Plate Removed?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35~45℃	Yes	Either
TPU	30~35℃	Yes	Either
PVA	35~45℃	Yes	Either

Az alacsony üvegesedési hőmérsékletű filamentekkel működik a legjobban, mivel alacsony heatbed hőmérsékleten használható

Jól működik az automatikus áramláskalibrációval, és nem zavarja a LIDAR-t

Sima textúra a nyomat felületén

Kiváló tapadás és a nyomat könnyű eltávolítása

Ragasztóstift nélkül nem használható, mivel a felület könnyen megsérülhet a ragasztó hiányában

Magas hőmérsékletű anyagokhoz nem ajánlott, mert a nyomat felülete alatt buborékok képződhetnek és károsodást okozhatnak

Bambu Cool Plate