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Bambu Lab PLA Tough+ Silver est un filament PLA durable conçu pour des impressions 3D fonctionnelles qui doivent résister à une utilisation quotidienne. Il combine la facilité d'impression du PLA classique avec une résistance aux chocs proche de l'ABS, possède une excellente cohésion entre les couches et une finition argentée métallisée discrète adaptée aux pièces techniques et aux modèles de design.
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Bambu Lab PLA Tough+ Silver 1 kg est un PLA amélioré conçu pour les pièces fonctionnelles et techniques exposées aux chocs, aux vibrations et aux flexions répétées. Le matériau associe la simplicité de mise en œuvre du PLA à une ténacité et une résistance aux chocs nettement plus élevées, au niveau ou au-dessus de l'ABS standard.
Le PLA Tough+ atteint une adhérence entre les couches nettement meilleure que le PLA standard, ce qui le rend idéal pour les supports, les boîtiers, les outils, les pièces de RC et d'autres composants qui ne doivent pas se fissurer au niveau des couches. La teinte argentée donne aux impressions un aspect technique professionnel.
Le filament est livré sur une bobine originale Bambu Lab et est entièrement compatible avec le système Bambu AMS / AMS lite – la bobine contient une puce RFID avec les paramètres d'impression enregistrés, de sorte que l'imprimante reconnaît automatiquement le filament et définit le profil optimal.
Le profil spécifique pour les imprimantes Bambu Lab est stocké directement dans la bobine (RFID). Pour les autres imprimantes FDM, il est généralement recommandé :
Grâce à la haute cohésion des couches du PLA Tough+, l'utilisation de supports dédiés (par exemple Bambu Support pour PLA / PLA‑PETG) est facilitée, ce qui simplifie le retrait des supports et améliore la surface.
Note : les valeurs sont indicatives, mesurées selon les normes standardisées pour le PLA Tough+.
Si vous recherchez un filament qui s'imprime aussi facilement que le PLA, mais dont on attend une résistance mécanique nettement supérieure, le Bambu Lab PLA Tough+ Silver est un excellent choix. Grâce à ses propriétés optimisées et au support dans l'écosystème Bambu Lab, vous obtenez des impressions fonctionnelles fiables avec une qualité constante et un aspect argenté attrayant.
| Barva | Stříbrná |
| Hmotnost bez obalu | 1 kg |
| Fabricant | Bambu Lab |
| Matériau | PLA Tough+ (PLA modifié pour une ténacité accrue) |
| Couleur | Silver (argenté) |
| Diamètre du filament | 1,75 mm |
| Poids du filament | 1 kg (poids net sur la bobine) |
| Tolérance de diamètre | ± 0,03 mm (valeur typique pour Bambu Lab PLA Tough+) |
| Densité | env. 1,21 g/cm³ |
| Température de buse recommandée | env. 210–230 °C (selon l'imprimante et la vitesse d'impression) |
| Température de plateau recommandée | env. 35–45 °C |
| Vitesse d'impression recommandée | vitesses PLA standard, convient également pour les hautes vitesses |
| Température de transition vitreuse (Tg) | env. 61 °C |
| Température de fusion (DSC) | env. 151 °C |
| Ramollissement Vicat | env. 62 °C |
| Déformation thermique (HDT) | env. 58–61 °C (0,45–1,8 MPa) |
| Module de Young (X‑Y) | env. 1860 MPa |
| Résistance à la traction (X‑Y) | env. 34–35 MPa |
| Allongement à la rupture (X‑Y) | env. 9 % |
| Résistance aux chocs (X‑Y) | env. 80 kJ/m² (sans entaille) |
| Compatibilité | Imprimantes 3D FDM/FFF avec diamètre de filament 1,75 mm, optimal pour les séries Bambu Lab X1/P1/A1 et AMS/AMS lite |
| Enroulement | sur bobine plastique originale avec puce RFID |