Bambu Podpora pre PLA/PETG

Najlepší podporný materiál, kompatibilný s filamentmi PLA aj PETG. Jednoduché odstránenie bez náradia, ktoré zachováva neporušený povrch tlačeného objektu.

Podpora pre PLA/PETG Filament

• Jednoduché odstránenie bez náradia

Podporný materiál PLA/PETG je špeciálne navrhnutý tak, aby minimalizoval fúziu s PLA a PETG vďaka rozdielom v polarite. Táto jedinečná vlastnosť zabezpečuje jednoduché odstránenie podporného rozhrania, čím sa znižuje riziko poškodenia tlačeného objektu.

Hladké podporné rozhranie

Podpora PLA/PETG ponúka konzistentnú hladkú kvalitu povrchu v oblasti kontaktu, čím zabezpečuje optimálnu podporu pre jemné detaily. Vďaka nulovým medzerám vrchného rozhrania a Z-vzdialenosti poskytuje náš podporný materiál presnosť a spoľahlivosť, čo vám umožní ľahko tlačiť aj tie najzložitejšie dizajny.

Krížová kompatibilita

Podpora PLA/PETG je navrhnutá na bezproblémové použitie s PLA aj PETG, čo eliminuje potrebu meniť podporné materiály. Tým šetríte čas a zjednodušujete svoj pracovný postup.

Porovnanie parametrov

Pozrite si viac informácií o porovnaní filamentov v Príručke pre filamenty Bambu >>

Podpora pre PLA/PETG	Podpora pre PLA	Podpora pre ABS	Podpora pre PA/PET	PVA
Farba	Prírodná	Biela & Čierna	Biela	Zelená	Priehľadná
Typ trysky	Všetky veľkosti / materiály	Všetky veľkosti / materiály	0,4 / 0,6 / 0,8 mm	0,4 / 0,6 / 0,8 mm tvrdená oceľ	Všetky veľkosti / materiály
Teplota trysky	190 - 220 °C	220 - 230 °C	240 - 270 °C	280 - 300 °C	220 - 250 °C
Teplota lôžka	35 - 60 °C	35 - 45 °C	80 - 100 °C	80 - 100 °C	35 - 45 °C
Rýchlosť tlače	< 100 mm/s	< 200 mm/s	< 100 mm/s	< 100 mm/s	< 200 mm/s
Rozpustnosť	Nerozpustné vo vode	Nerozpustné vo vode	Nerozpustné vo vode, rozpustné v limonéne	Nerozpustné vo vode	Rozpustné vo vode
Sušenie pred použitím	Voliteľné	Voliteľné	Voliteľné	Vyžadované	Vyžadované
Ochrana proti vlhkosti počas používania	Voliteľné	Voliteľné	Voliteľné	Vyžadované	Vyžadované
Kompatibilita filamentov	PLA, PETG	PLA	ABS	PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF	PLA, PETG

Kompatibilita príslušenstva

Odporúčané: Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate alebo Engineering Plate

Nevhodné: /

Tryska: Všetky veľkosti / materiály

Bambu tekuté lepidlo / Lepiaca tyčinka: Bambu tekuté lepidlo / Lepiaca tyčinka

RFID pre inteligentnú tlač

Všetky parametre tlače sú uložené v RFID, ktoré možno čítať cez náš AMS (Automatický systém materiálu).

Načítajte a tlačte! Žiadne zdĺhavé nastavovanie.

Odporúčané nastavenia tlače

• Nastavenie sušenia (rúra): 75 °C, 8 h
• Vlhkosť v nádobe: < 20% RH (uzavreté so silikagéľom)
• Teplota trysky: 190 - 220 °C
• Teplota lôžka (s lepidlom): 35 - 60 °C
• Rýchlosť tlače: < 100 mm/s

Fyzikálne vlastnosti

• Hustota: 1,28 g/cm³
• Vicat mäknúca teplota: N/A
• Teplota deformácie pri zaťažení: N/A
• Teplota tavenia: 185 °C
• Index toku taveniny: 14,3 ± 1,2 g/10 min

Mechanické vlastnosti

• Pevnosť v ťahu: N/A
• Pomerové predĺženie pri pretrhnutí: N/A
• Modul pružnosti v ohybe: N/A
• Pevnosť v ohybe: N/A
• Rázová húževnatosť: N/A