Bambu Lab Engineering Plate H2C
Bambu Lab Engineering Plate pre
Bambu Lab H2C je univerzálna tlačová podložka určená pre používateľov, ktorí chcú
jednu odolnú dosku pre väčšinu filamentov, vrátane technických a vysokoteplotných materiálov. Vďaka špeciálnemu povrchovému povlaku zaisťuje spoľahlivú adhéziu, odolnosť voči teplu, poškriabaniu a korózii a súčasne poskytuje hladký spodný povrch výtlačkov.
Ideálne vtedy, keď si nie ste istí, akú podložku zvoliť, alebo chcete jednu dosku „na všetko“.
Hlavné výhody
- Univerzálne použitie – kompatibilná s prakticky všetkými filamentmi Bambu Lab (PLA, PETG, ASA/ABS, PA, kompozity atď.).
- Optimalizácia pre technické materiály – skvele funguje s vysokoteplotnými a technickými plastmi, kde je potrebná vyššia teplota podložky a stabilná adhézia.
- Odolný povrchový povlak – špeciálny polyesterový povlak na oceľovom jadre je odolný proti teplu až do 120 °C, poškriabaniu a korózii.
- Hladký spodný povrch výtlačkov – vytvára rovnú, hladkú a prirodzene pôsobiacu spodnú stranu modelu.
- Dlhá životnosť – navrhnuté pre dlhodobú prevádzku, časté zahrievanie a opakované čistenie.
- Originálny diel Bambu Lab – presné rozmery a magnetické uchytenie pre tlačiareň Bambu Lab H2C.
Odporúčané použitie
- Pre technické a vysokoteplotné materiály (napr. PA, PA-CF, PC, ASA/ABS) sa odporúča používať tenkú vrstvu tyčinkového alebo tekutého lepidla, ktoré zvyšuje adhéziu a chráni povrch.
- Pre štandardné materiály (PLA, PETG) je podložka vhodná tam, kde vyžadujete vyššiu odolnosť a spoľahlivosť oproti bežným doskám.
- Ideálne pre používateľov, ktorí chcú jedinú podložku pre viac typov filamentov a tlačia často dlhé a náročné zákazky.
Kľúčové vlastnosti
- Originálne príslušenstvo pre Bambu Lab H2C
- Univerzálna tlačová podložka pre široké spektrum filamentov
- Optimalizovaná pre technické a vysokoteplotné materiály
- Hladký, rovný povrch pre estetický spodný povrch výtlačkov
- Zvýšená odolnosť voči teplu (až 120 °C), poškriabaniu a korózii
- Dlhá životnosť aj pri intenzívnom používaní
- Magnetické uchytenie, presné rozmery pre H2C (cca 330 × 320 mm tlačová plocha)
Technické špecifikácie
| Parameter |
Hodnota |
| Určenie |
Tlačová podložka pre Bambu Lab H2C |
| Typ povrchu |
Engineering Plate (hladký technický povrch) |
| Materiál jadra |
Mangánová oceľ s povrchovým povlakom |
| Materiál povlaku |
Polyesterový práškový povlak (engineering coating) |
| Odolnosť povrchu |
Tepelná odolnosť povrchu do 120 °C |
| Tlačová plocha (H2C) |
cca 330 × 320 mm |
| Hrúbka dosky |
cca 0,5 mm |
| Kompatibilita s filamentmi |
Všetky typy filamentov Bambu Lab vr. technických |
| Odporúčané použitie lepidla |
Áno, najmä pre technické materiály |
| Výrobca |
Bambu Lab |
| EAN |
6937285510389 |
| Výrobný kód |
FAP039 |
Pre koho je Bambu Lab Engineering Plate H2C vhodná
- Pokročilí aj profesionálni používatelia, ktorí tlačia technické diely, funkčné prototypy a vysokoteplotné materiály.
- Majitelia Bambu Lab H2C, ktorí potrebujú spoľahlivú, univerzálnu podložku s dlhou životnosťou.
- Tlačiari, ktorí chcú jeden typ podložky pre maximum materiálov, bez nutnosti neustále meniť rôzne typy plátov.
Údržba a starostlivosť
- Čistite jemným saponátom a vlažnou vodou, potom dobre osušte.
- Vyhnite sa agresívnym rozpúšťadlám, ktoré môžu poškodiť povrchový povlak.
- Pri používaní lepidla v tenkej vrstve pravidelne odstraňujte staré zvyšky a povrch obnovujte, aby bola zaistená konzistentná adhézia.
Táto podložka je skvelou voľbou pre každého, kto chce z tlačiarne
Bambu Lab H2C dostať maximum a zároveň minimalizovať problémy s adhéziou a opotrebením tlačového povrchu.
Kľúčové vlastnosti:
- Originálna Bambu Lab Engineering Plate pre tlačiareň H2C
- Univerzálna tlačová podložka pre širokú škálu filamentov vrátane technických
- Optimalizovaná pre vysokoteplotné a inžinierske materiály
- Hladký, rovný povrch pre čistý spodný povrch výtlačkov
- Špeciálny povlak odolný voči teplu až 120 °C, poškriabaniu a korózii
- Dlhá životnosť pri častom tlačení a opakovanom čistení
- Magnetické uchytenie a presné rozmery pre Bambu Lab H2C
- Odporúčané používať s tenkou vrstvou lepidla pre maximálnu adhéziu
