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| Parametro | Valore* |
|---|---|
| Tecnologia di stampa | FDM / FFF |
| Temperatura ugello | 190–210 °C |
| Temperatura piano | 40–60 °C |
| Ventola di raffreddamento parte necessaria | Sì, 100 % |
| Altezza dello strato consigliata | da 0,05 mm |
Nota: Come il PLA comune, il PLA+ non è adatto per parti esposte a temperature elevate prolungate (ad es. in auto al sole) né per l'uso esterno permanente.