Descrizione del prodotto

Bambu Lab Cool Plate SuperTack Pro H2C (FAP041) è un piano di stampa a freddo migliorato con superficie SuperTack Pro, progettato specificamente per le stampanti 3D Bambu Lab H2C e H2C Laser. Grazie allo speciale rivestimento, offre un'adesione ultra-forte per filamenti PLA e PETG anche a temperature del piano riscaldato significativamente più basse, riducendo così il consumo energetico e aiutando a limitare le deformazioni (warping) nelle stampe più grandi.

La variante SuperTack Pro si basa sul classico SuperTack, ma aggiunge:

• maggiore durata della superficie (minore usura dopo centinaia di stampe),
• maggiore resistenza ai graffi,
• temperature consigliate del piano ancora più basse per un'adesione affidabile.

Il piano è costituito da una lamina d'acciaio flessibile con uno speciale rivestimento, quindi al termine della stampa è sufficiente rimuovere la piastra, piegarla leggermente e la maggior parte delle stampe si staccherà senza l'uso di attrezzi – senza rischi di danneggiare il modello o la superficie.

Attenzione: SuperTack Pro è ottimizzato per PLA e PETG. Non è adatto per TPU e alcuni materiali PLA molto "silk" possono avere un'adesione estremamente forte – si consiglia di testare su modelli piccoli ed eventualmente utilizzare un altro tipo di piano.

Caratteristiche principali

• Adesione ultra-forte per PLA e PETG anche a basse temperature del piano.
• Riduce significativamente il warping nei modelli grandi e piatti.
• Superficie SuperTack Pro migliorata – maggiore durata e migliore resistenza ai graffi.
• Basse temperature di esercizio del piano → riscaldamento più rapido e minore consumo energetico.
• Piastra in acciaio flessibile per una facile rimozione delle stampe tramite flessione.
• Superficie opaca liscia – lato inferiore della stampa esteticamente gradevole.
• Funziona anche su superfici leggermente irregolari o usurate – tollerante alle piccole imperfezioni.
• Accessorio originale Bambu Lab con compatibilità precisa per H2C / H2C Laser.

Parametri tecnici

Nota: I valori di dimensioni e peso si basano sulle specifiche ufficiali e possono variare leggermente in base alle tolleranze di produzione.

Uso e manutenzione

1. Installazione del piano Posizionare la Cool Plate SuperTack Pro sulla base magnetica della stampante H2C in modo che l'allineamento corrisponda alla piastra originale. Assicurarsi che non vi siano impurità sotto la piastra.
2. Uso raccomandato
   • Ideale per PLA e PETG.
   • Per i primi strati, utilizzare in Bambu Studio il preset SuperTack Pro / Cool Plate SuperTack Pro per H2C.
3. Rimozione della stampa
   • Al termine della stampa lasciare raffreddare il piano – l'adesione diminuirà.
   • Rimuovere la piastra dalla stampante e piegarla leggermente – la maggior parte delle stampe si staccherà da sola.
   • Utilizzare solo strumenti di plastica o molto delicati per non danneggiare la superficie morbida.
4. Pulizia e cura
   • In caso di sporco, lavare la piastra con acqua tiepida e sapone, quindi risciacquare accuratamente e asciugare.
   • Non utilizzare solventi (acetone, alcol tecnico, ecc.), che potrebbero danneggiare irreparabilmente il rivestimento.
   • Non esporre il piano a danni meccanici – non tagliare su di esso e non utilizzare raschietti metallici.

A chi è destinato il piano

• Utenti di Bambu Lab H2C / H2C Laser che desiderano la massima affidabilità di adesione stampando PLA e PETG.
• Maker che stampano modelli più grandi, piatti o complessi, che rischiano il warping sui piani standard.
• Clienti che cercano un accessorio originale e durevole direttamente da Bambu Lab.

Grazie alla combinazione di forte adesione, efficienza energetica e lunga durata, la Bambu Lab Cool Plate SuperTack Pro H2C è la scelta ideale come piano di lavoro principale o come aggiornamento affidabile per la stampante H2C.

Caratteristiche principali:

• Cool Plate SuperTack Pro originale per stampanti 3D Bambu Lab H2C e H2C Laser
• Adesione ultra-forte per PLA e PETG anche a basse temperature del piano
• Superficie SuperTack Pro migliorata con maggiore durata e superiore resistenza ai graffi
• Riduzione significativa dell'effetto warping per modelli grandi e piatti
• Piastra in acciaio flessibile – facile rimozione delle stampe con una semplice flessione
• Superficie opaca liscia per un lato inferiore estetico della stampa
• Funzionamento a risparmio energetico grazie alle temperature inferiori del piano riscaldato
• Facile manutenzione – pulizia con acqua e sapone senza necessità di colle o spray