Bambu Lab Engineering Plate H2C - FAP039

Bambu Lab Engineering Plate H2C

Bambu Lab Engineering Plate per Bambu Lab H2C è un piano di stampa universale progettato per gli utenti che desiderano un'unica piastra resistente per la maggior parte dei filamenti, inclusi i materiali tecnici e ad alta temperatura. Grazie allo speciale rivestimento superficiale, garantisce un'adesione affidabile, resistenza al calore, ai graffi e alla corrosione, fornendo al contempo una superficie inferiore delle stampe liscia.

Ideale quando non si è sicuri di quale piano scegliere o si desidera una piastra "per tutto".

Vantaggi principali

• Utilizzo universale – compatibile con praticamente tutti i filamenti Bambu Lab (PLA, PETG, ASA/ABS, PA, compositi, ecc.).
• Ottimizzazione per materiali tecnici – funziona ottimamente con plastiche tecniche e ad alta temperatura, dove è necessaria una temperatura del piano più elevata e un'adesione stabile.
• Rivestimento superficiale resistente – lo speciale rivestimento in poliestere su nucleo in acciaio è resistente al calore fino a 120 °C, ai graffi e alla corrosione.
• Superficie inferiore delle stampe liscia – crea un lato inferiore del modello piatto, liscio e dall'aspetto naturale.
• Lunga durata – progettato per un funzionamento a lungo termine, riscaldamenti frequenti e pulizie ripetute.
• Parte originale Bambu Lab – dimensioni precise e fissaggio magnetico per la stampante Bambu Lab H2C.

Uso raccomandato

• Per i materiali tecnici e ad alta temperatura (es. PA, PA-CF, PC, ASA/ABS) si raccomanda di utilizzare un sottile strato di colla stick o liquida, che aumenta l'adesione e protegge la superficie.
• Per i materiali standard (PLA, PETG), il piano è adatto laddove si richieda una maggiore resistenza e affidabilità rispetto alle piastre comuni.
• Ideale per gli utenti che desiderano un unico piano per più tipi di filamenti e stampano spesso lavori lunghi e impegnativi.

Caratteristiche chiave

• Accessorio originale per Bambu Lab H2C
• Piano di stampa universale per un'ampia gamma di filamenti
• Ottimizzato per materiali tecnici e ad alta temperatura
• Superficie liscia e piatta per una finitura estetica della base
• Maggiore resistenza al calore (fino a 120 °C), ai graffi e alla corrosione
• Lunga durata anche con uso intensivo
• Fissaggio magnetico, dimensioni precise per H2C (superficie di stampa circa 330 × 320 mm)

Specifiche tecniche

Parametro	Valore
Destinazione	Piano di stampa per Bambu Lab H2C
Tipo di superficie	Engineering Plate (superficie tecnica liscia)
Materiale del nucleo	Acciaio al manganese con rivestimento superficiale
Materiale del rivestimento	Rivestimento in polvere di poliestere (engineering coating)
Resistenza superficiale	Resistenza termica della superficie fino a 120 °C
Area di stampa (H2C)	circa 330 × 320 mm
Spessore della piastra	circa 0,5 mm
Compatibilità filamenti	Tutti i tipi di filamenti Bambu Lab inclusi i tecnici
Uso raccomandato della colla	Sì, specialmente per i materiali tecnici
Produttore	Bambu Lab
EAN	6937285510389
Codice di produzione	FAP039

A chi è adatto Bambu Lab Engineering Plate H2C

• Utenti avanzati e professionisti che stampano parti tecniche, prototipi funzionali e materiali ad alta temperatura.
• Proprietari di Bambu Lab H2C che necessitano di un piano affidabile e universale con una lunga durata.
• Stampatori che desiderano un solo tipo di piano per il massimo dei materiali, senza dover cambiare costantemente diverse piastre.

Manutenzione e cura

• Pulire con detergente delicato e acqua tiepida, quindi asciugare bene.
• Evitare solventi aggressivi che potrebbero danneggiare il rivestimento superficiale.
• Quando si usa la colla in uno strato sottile, rimuovere regolarmente i vecchi residui e ripristinare la superficie per garantire un'adesione costante.

Questo piano è un'ottima scelta per chiunque voglia ottenere il massimo dalla stampante Bambu Lab H2C e allo stesso tempo minimizzare i problemi di adesione e l'usura della superficie di stampa.

Caratteristiche chiave:

• Engineering Plate originale Bambu Lab per stampante H2C
• Piano di stampa universale per un'ampia gamma di filamenti inclusi quelli tecnici
• Ottimizzato per materiali ad alta temperatura e ingegneristici
• Superficie liscia e piatta per una base delle stampe pulita
• Rivestimento speciale resistente al calore fino a 120 °C, ai graffi e alla corrosione
• Lunga durata con stampe frequenti e pulizie ripetute
• Fissaggio magnetico e dimensioni precise per Bambu Lab H2C
• Si raccomanda l'uso con un sottile strato di colla per la massima adesione