Pâte thermique haute performance pour un transfert de chaleur optimal. Volume 0,5 g, conductivité thermique 4,8 W/m·K, plage de températures de fonctionnement de -50 à 200 °C.
Cette pâte thermique de haute qualité est conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre les composants, en particulier dans les imprimantes 3D et l’électronique.
Caractéristiques clés :
Volume : 0,5 g
Conductivité thermique : 4,8 W/m·K
Couleur : Gris
Électriquement non conductrice
Plage de températures de fonctionnement : -50 °C à 200 °C
Masse volumique spécifique : >1,6 g/cm³
Utilisation :
La pâte est idéale pour une application entre :
Le heatbreak et le dissipateur de chaleur du hotend dans les imprimantes 3D
Le processeur et le dissipateur de chaleur dans les ordinateurs
Les composants de puissance et les dissipateurs de chaleur en électronique
Application :
1. Nettoyez les surfaces que vous souhaitez assembler
2. Appliquez une fine couche de pâte sur l’une des faces
3. Pressez les composants l’un contre l’autre
4. La pâte se répartira uniformément et remplira les micro‑irrégularités
Avantages :
Améliore considérablement l’évacuation de la chaleur
Prolonge la durée de vie des composants
Facile à appliquer
Stabilité des propriétés à long terme
Cette pâte thermique est un outil indispensable pour toute personne travaillant avec l’impression 3D, l’assemblage d’ordinateurs ou l’électronique. Elle assure un transfert de chaleur optimal et protège vos appareils contre la surchauffe.
