Pasta térmica de alta eficiencia para una transmisión de calor óptima. Volumen 0,5 g, conductividad térmica 4,8 W/m·K, rango de temperatura de trabajo de -50 a 200 °C.
Esta pasta térmica de alta calidad está concebida para mejorar la transmisión de calor entre componentes, especialmente en impresoras 3D y en electrónica.
Características clave:
Volumen: 0,5 g
Conductividad térmica: 4,8 W/m·K
Color: Gris
No conductora eléctricamente
Rango de temperatura de trabajo: -50 °C a 200 °C
Densidad específica: >1,6 g/cm³
Uso:
La pasta es ideal para su aplicación entre:
Heatbreak y disipador del hotend en impresoras 3D
Procesador y disipador en ordenadores
Componentes de potencia y disipadores en electrónica
Aplicación:
1. Limpie las superficies que desea unir
2. Aplique una capa fina de pasta en una de las superficies
3. Presione los componentes entre sí
4. La pasta se distribuirá uniformemente y rellenará las irregularidades microscópicas
Ventajas:
Mejora significativamente la disipación de calor
Prolonga la vida útil de los componentes
Fácil de aplicar
Estabilidad de propiedades a largo plazo
Esta pasta térmica es una ayuda indispensable para cualquiera que trabaje con impresión 3D, montaje de ordenadores o electrónica. Garantiza una transmisión de calor óptima y protege sus dispositivos contra el sobrecalentamiento.
