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H2S es la impresora “single-nozzle” más grande de Bambu Lab: maneja materiales técnicos, prototipado rápido y series pequeñas – y con una precisión que mantiene el ritmo incluso tras miles de horas de funcionamiento. El volumen de impresión 340 × 320 × 340 mm le permite fabricar piezas “de una sola vez” en lugar de ensamblarlas a partir de múltiples partes.
H2S es la impresora “single-nozzle” más grande de Bambu Lab: maneja materiales técnicos, prototipado rápido y series pequeñas – y con una precisión que mantiene el ritmo incluso tras miles de horas de funcionamiento. El volumen de impresión 340 × 320 × 340 mm le permite fabricar piezas “de una sola vez” en lugar de ensamblarlas a partir de múltiples partes.
Espacio de impresión gigante 340 × 320 × 340 mm – el más grande de toda la gama Bambu Lab. Menos pegado, más piezas terminadas.
Ritmo rápido sin compromisos – hasta 1000 mm/s de velocidad de herramienta y 20 000 mm/s² de aceleración; nueva servo-extrusión DynaSense con hasta 10 kg de fuerza de empuje para una impresión estable de alto flujo.
Precisión constante – con el Vision Encoder opcional alcanza una precisión de movimiento de < 50 μm y compensa automáticamente las desviaciones mecánicas con el tiempo.
Materiales técnicos sin estrés – hotend 350 °C y cámara activamente calefactada 65 °C para PC, PA, PPA-GF/CF etc.; el flujo de aire controlado minimiza el warping y mejora la cohesión de las capas.
Supervisión IA y prevención de errores – 23 sensores y 3 cámaras monitorizan el flujo de filamento, atascos, “spaghetti” y realizan una comprobación previa al vuelo de la superficie y la configuración.
Silenciosa y robusta – supresión activa de ruido de los motores, construcción de piezas fundidas a presión y funcionamiento silencioso < 50 dB.
Plataforma CoreXY – mecánica rígida para altas velocidades y bordes limpios.
Volumen de impresión: 340 × 320 × 340 mm.
Velocidad / aceleración: hasta 1000 mm/s / 20 000 mm/s²; tiempos hasta un ~30 % más cortos vs. X1C (según pruebas internas de BL).
Extrusión: PMSM DynaSense (muestreo 20 kHz), hasta 10 kg de fuerza; compensación activa de vibraciones.
Temperaturas: hotend 350 °C, cámara 65 °C (activa).
Precisión de movimiento: < 50 μm con Vision Encoder (opcional).
Supervisión y seguridad: 23 sensores, 3 cámaras, 5 detectores de llama, sensores de puerta/tapa, Emergency Stop.
Materiales compatibles: PLA, PETG, TPU, ABS/ASA, PC, PA, PPA-GF/CF, PPS-GF/CF y otros.
Conectividad y modos: cloud y funcionamiento totalmente offline; Developer Mode con acceso vía MQTT.
Multicolor / multi-material: compatible con AMS 2 Pro, AMS y AMS HT (accesorios opcionales). Secado inteligente y emparejamiento RFID en AMS 2 Pro.
Hub de fabricación en el escritorio: posibilidad de añadir láser de 10W 455 nm, corte digital y dibujo; posicionamiento preciso de la herramienta gracias a Live Spatial Alignment (la cámara superior BirdsEye está incluida en la Laser Edition o en el kit Laser Upgrade).
Prototipos de gran formato, piezas funcionales de polímeros técnicos, producción de series pequeñas, componentes precisos con agujeros para rodamientos/tornillos (Auto Hole/Contour Compensation), piezas de diseño y fabricación personalizada con posibilidad de múltiples colores a través de AMS.