Wärmeleitpaste (0,5 g)

Diese hochwertige Wärmeleitpaste ist zur Verbesserung des Wärmetransfers zwischen Komponenten bestimmt, insbesondere in 3D-Druckern und der Elektronik.

Hauptmerkmale:

• Volumen: 0,5 g
• Wärmeleitfähigkeit: 4,8 W/m·K
• Farbe: Grau
• Elektrisch nicht leitend
• Arbeitstemperaturbereich: -50 °C bis 200 °C
• Spezifisches Gewicht: >1,6 g/cm³

Anwendung:

Die Paste ist ideal für die Applikation zwischen:

• Heatbreak und Kühlkörper des Hotends in 3D-Druckern
• Prozessor und Kühlkörper in Computern
• Leistungskomponenten und Kühlkörpern in der Elektronik

Applikation:

1. Reinigen Sie die zu verbindenden Oberflächen
2. Tragen Sie eine dünne Schicht Paste auf eine der Flächen auf
3. Drücken Sie die Komponenten zusammen
4. Die Paste verteilt sich gleichmäßig und füllt mikroskopische Unebenheiten aus

Vorteile:

• Verbessert den Wärmeabtransport deutlich
• Verlängert die Lebensdauer der Komponenten
• Einfache Applikation
• Langanhaltende Stabilität der Eigenschaften

Diese Wärmeleitpaste ist ein unverzichtbarer Helfer für alle, die sich mit 3D-Druck, dem Zusammenbau von Computern oder der Arbeit mit Elektronik beschäftigen. Sie sorgt für optimalen Wärmetransfer und schützt Ihre Geräte vor Überhitzung.