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    Bambu Lab PC Clear Black (transparentes Schwarz)

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    Bambu Lab PC Clear Black (transparentes Schwarz)

    €45.06
    €37.24 ohne MwSt.

    Bambu Lab PC Clear Black ist ein Hochleistungs-Polycarbonat-Filament in transparentem Schwarz. Es zeichnet sich durch außergewöhnliche Festigkeit, Zähigkeit, thermische Beständigkeit (bis 117 °C) und Maßstabilität aus. Ideal für Funktionsprototypen, mechanische Teile und konstruktive Komponenten, die hohe Widerstandsfähigkeit erfordern. Ausgestattet mit einem RFID-Chip für die automatische Einstellung im AMS.

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    Kategorie:Filament, PC
    Hersteller:Bambu Lab
    Schlagwörter:Bambu Lab PC

    Alternative Produkte

    Bambu Lab PC – Hochleistungs-Polycarbonat-Filament

    Hervorragende Festigkeit und Widerstandsfähigkeit

    Bambu Lab PC (Polycarbonat) ist ein Hochleistungs-Filament mit außergewöhnlicher Festigkeit, Zähigkeit und Wärmebeständigkeit. Dank ausgezeichneter mechanischer Stabilität und Härte ist es ideal für Funktionsprototypen, mechanische Teile und konstruktive Komponenten, die hohe Festigkeit und Schlagzähigkeit erfordern.

    Hohe Wärmebeständigkeit

    Bambu Lab PC behält seine strukturelle Integrität auch bei extremen Temperaturen. Mit einer Wärmebeständigkeit (HDT) bis 117 °C eignet es sich für Bauteile, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, wie Motorgehäuse, Elektronikgehäuse und industrielle Komponenten.

    Ausgezeichnete Maßstabilität

    Dank seiner Steifigkeit und geringen Verzugstendenz eignet sich das PC-Filament für präzise Ingenieursbauteile und mechanisch beanspruchte Teile. Dieses Material minimiert Schrumpfung und ermöglicht den Druck großer Modelle mit hoher Genauigkeit.

    Hervorragende Transparenz und Verschleißfestigkeit

    Bambu Lab PC bietet nicht nur hervorragende mechanische Eigenschaften, sondern auch hohe optische Klarheit. Dadurch ist es geeignet für transparente Abdeckungen, Lichtdiffusoren und robuste Abdeckpaneele. Dank seiner Härte zeigt es eine hohe Kratz- und Verschleißfestigkeit.

    Empfohlene Anwendungen

    •Industrielle Komponenten

    •Mechanische Bauteile und Gehäuse

    •Hochtemperaturanwendungen

    •Widerstandsfähige Konstruktionsbauteile

    •Lichtdiffusoren und Abdeckpaneele

    Kompatibilität und Druckeinstellungen

    Parameter

    Empfohlener Wert

    Düsentemperatur

    260 - 300 °C

    Druckbett-Temperatur

    90 - 110 °C

    Druckgeschwindigkeit

    < 120 mm/s

    Lagertrockenheit

    < 20% RH (verschlossen, mit Trockenmittel)

    Trocknung vor dem Druck erforderlich

    Ja, 80 °C für 8 Stunden

    Kompatibilität mit AMS

    Ja

    Mechanische Eigenschaften

    Eigenschaft

    Wert

    Zugfestigkeit

    65 ± 5 MPa

    Biegemodul

    2310 ± 130 MPa

    Schlagzähigkeit (XY)

    34.8 ± 2.5 kJ/m²

    Wärmeformbeständigkeit (HDT, 0.45 MPa)

    117 °C

    Wasseraufnahme

    0.25%

    RFID für intelligenten Druck

    Wie andere Bambu Lab-Filamente ist auch das PC-Filament mit einem RFID-Chip ausgestattet, der das automatische Laden der Parameter im AMS (Automatic Material System) ermöglicht. Einfach das Filament einlegen und ohne komplizierte Einstellungen mit dem Drucken beginnen.

    Tipps zum Drucken

    Trocknung ist entscheidend – PC nimmt leicht Feuchtigkeit auf, was zu Druckfehlern führen kann. Vor dem Druck gründlich trocknen.

    Verwenden Sie einen geschlossenen Drucker – der Druck von PC erfordert eine stabile Umgebungstemperatur, um Schrumpfung und Verzug zu minimieren.

    Druckbett gut vorbereiten – für bessere Haftung Bambu Liquid Glue auftragen oder eine texturierte PEI-Bauplatte verwenden.

    Warum Bambu Lab PC?

    Höhere Festigkeit und Widerstandsfähigkeit als ABS und ASA

    Außergewöhnliche Wärmebeständigkeit – ideal für industrielle und mechanische Teile

    Transparenz und Kratzfestigkeit – geeignet für Lichtabdeckungen

    Intelligente RFID-Integration – automatische Einstellung der Druckparameter

    Bambu Lab PC ist eine hervorragende Wahl für technische Anwendungen, bei denen eine Kombination aus Festigkeit, Temperaturstabilität und mechanischer Widerstandsfähigkeit erforderlich ist.