La piastra Bambu PEI testurizzata (a doppia faccia) è progettata per le stampanti A1 mini. Offre un'adesione eccellente del primo strato e una resistenza migliorata. La piastra è resistente ai cicli ripetuti di riscaldamento e raffreddamento del piano di stampa. Le stampe si rimuovono facilmente non appena la temperatura del piano di stampa raggiunge la temperatura ambiente. La piastra è compatibile con vari tipi di filamenti, in particolare con PLA.
Vantaggi
PEI dorato granulare su entrambi i lati per una maggiore durata della superficie
Per i filamenti comuni di solito non è necessaria alcuna colla
Bel finish superficiale granulare dopo la stampa
Eccellente adesione e facile rimozione della stampa
Svantaggi
La colla è comunque consigliata per alcuni filamenti e condizioni di stampa
Non può essere utilizzata senza il riscaldamento del piano di stampa
Il LIDAR avrà difficoltà a leggere correttamente la superficie di stampa e la calibrazione può essere influenzata
Cose da sapere prima dell'uso
Prima del livellamento automatico è necessario pulire ripetutamente l'ugello nell'apposita area di pulizia del piatto di stampa per rimuovere completamente eventuali residui di materiale dalla punta dell'ugello. Il rivestimento nell'area di pulizia appositamente progettata si consumerà gradualmente nel tempo. Ciò è normale e non influisce sulla qualità di stampa né sulla durata degli ugelli, quindi non è necessario preoccuparsi di problemi di qualità.