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Nota: La temperatura massima del heatbed nella serie H2 è 120 °C. Prima di rimuovere la stampa, lasciare raffreddare la piastra – prolungherete la durata della superficie e faciliterete la rimozione del modello.
| Compatibilità | Bambu Lab H2D, H2S |
| Dimensioni della piastra | 355 × 325 mm |
| Area di stampa utilizzabile (H2) | 350 × 320 mm |
| Superficie – lato A | PET liscio (ideale per PLA/TPU) |
| Superficie – lato B | PEI testurizzato (per PETG/ABS/ASA e materiali tecnici) |
| Base della piastra | Acciaio armonico magnetico (flessibile) |
| Temperatura max. heatbed (stampante) | 120 °C (serie H2) |
| Temperature raccomandate – lato PET | PLA/TPU 45–65 °C |
| Temperature raccomandate – lato PEI | PETG 60–80 °C; ABS/ASA 90–100 °C; PC/PA 90–110 °C (spesso con colla PVA) |
| Manutenzione | Lavaggio con acqua e sapone + IPA; non utilizzare acetone |