Piastra flessibile in acciaio PEI verniciata a polvere su entrambi i lati 335 × 346,5 mm per stampante Bambu Lab H2C (nera)

Descrizione del prodotto

La piastra flessibile in acciaio armonico con verniciatura a polvere PEI su entrambi i lati è progettata specificamente per la stampante 3D Bambu Lab H2C. Le dimensioni di 335 × 346,5 mm corrispondono al piano riscaldato originale H2C e garantiscono la piena compatibilità con il sistema di scansione automatica e riconoscimento del piano.

Grazie all'acciaio flessibile, è possibile sbloccare facilmente il modello dopo la stampa piegando delicatamente la piastra, senza necessità di usare spatole o rischiare di danneggiare la stampa. La verniciatura a polvere PEI su entrambi i lati prolunga inoltre la durata della piastra e consente di scegliere il lato ottimale in base al tipo di materiale e all'adesione desiderata.

Questa piastra è ideale come sostituzione del piano originale usurato o come secondo piano di riserva per l'alternanza di materiali e un funzionamento fluido senza tempi di fermo.

Caratteristiche principali

• Piena compatibilità con Bambu Lab H2C – le dimensioni 335 × 346,5 mm si adattano perfettamente al piano riscaldato H2C.
• Verniciatura a polvere PEI su entrambi i lati (nera) – entrambi i lati hanno una superficie PEI resistente per un uso universale.
• Acciaio armonico – piastra flessibile per una facile rimozione delle stampe tramite flessione.
• Ottima adesione per i materiali comuni (PLA, PETG, ABS, ASA, PC e altri filamenti adatti).
• Spessore uniforme e planarità – primo strato stabile anche alle alte velocità tipiche della H2C.
• Superficie resistente – la vernice a polvere PEI è resistente ai graffi e all'usura durante il normale utilizzo.
• Facile manutenzione – la superficie può essere pulita con alcol isopropilico; lunga durata con la corretta cura.

Uso raccomandato

• Come build plate di ricambio per Bambu Lab H2C.
• Come secondo piano (alternativo) per un cambio rapido tra diversi tipi di filamenti.
• Per gli utenti che desiderano avere una piastra di riserva in caso di danni o uso intensivo.

Suggerimenti per la stampa e la manutenzione

• Prima della stampa, sgrassare la superficie (preferibilmente con alcol isopropilico) per garantire un'adesione stabile.
• Per materiali con elevato ritiro (ABS, ASA, PC), seguire le temperature raccomandate per la stampante H2C e, se necessario, utilizzare un prodotto adesivo adatto.
• Non utilizzare strumenti affilati per rimuovere le stampe – sfruttare la flessibilità dell'acciaio armonico.
• Proteggere la superficie da danni meccanici (tagli, graffi) e da un surriscaldamento eccessivo al di fuori delle specifiche della stampante.

Parametri tecnici

Avvertenza: Prima del primo utilizzo, controllare sempre la pulizia e il corretto posizionamento della piastra sul piano riscaldato per evitare errori di calibrazione o di rilevamento dell'offset sulla stampante H2C.

Caratteristiche principali:

• Piastra flessibile pienamente compatibile per stampante 3D Bambu Lab H2C
• Verniciatura a polvere PEI nera su entrambi i lati per uso universale
• Acciaio armonico per una facile rimozione delle stampe piegando la piastra
• Adesione stabile per un'ampia gamma di filamenti (PLA, PETG, ABS, ASA, PC ecc.)
• Formato 335 × 346,5 mm ottimizzato per l'area di lavoro H2C
• Ideale come piastra di ricambio o secondaria per un funzionamento fluido e l'alternanza di materiali