Pasta termoconduttiva ad alte prestazioni per un trasferimento di calore ottimale. Volume 0,5 g, conducibilità termica 4,8 W/m·K, intervallo di temperatura di esercizio da -50 a 200 °C.
Questa pasta termoconduttiva di alta qualità è progettata per migliorare il trasferimento di calore tra i componenti, in particolare nelle stampanti 3D e nell'elettronica.
Caratteristiche principali:
Volume: 0,5 g
Conducibilità termica: 4,8 W/m·K
Colore: Grigio
Elettricamente non conduttiva
Intervallo di temperatura di esercizio: -50 °C až 200 °C
Densità specifica: >1,6 g/cm³
Utilizzo:
La pasta è ideale per l'applicazione tra:
Heatbreak e dissipatore dell'hotend nelle stampanti 3D
Processore e dissipatore nei computer
Componenti di potenza e dissipatori nell'elettronica
Applicazione:
1. Pulire le superfici che si desidera unire
2. Applicare uno strato sottile di pasta su una delle superfici
3. Premere i componenti l'uno contro l'altro
4. La pasta si distribuirà uniformemente riempiendo le irregolarità microscopiche
Vantaggi:
Migliora significativamente la dissipazione del calore
Prolunga la durata dei componenti
Facile da applicare
Stabilità delle proprietà a lungo termine
Questa pasta termoconduttiva è un accessorio indispensabile per chiunque si occupi di stampa 3D, assemblaggio di computer o lavori con l'elettronica. Garantisce un trasferimento di calore ottimale e protegge i vostri dispositivi dal surriscaldamento.
