Se la stampante propone un aggiornamento AMS con il BMCU collegato, non aggiornare il firmware AMS, poiché il BMCU smetterà di funzionare e dovrai caricare manualmente di nuovo il firmware BMCU.

Firmware A1/A1 mini 01.07 testato e supportato. La funzionalità con firmware più recenti non può essere garantita. BMCU Firmware https://drive.google.com/drive/folders/1hdiSyvxWcIvtZG92uE7YCp_mhSPL9PZN BMCU 370C è un'alternativa aperta (open‑source) a Bambu AMS lite, che consente la stampa multicolore e multimateriale sulle stampanti Bambu Lab. La variante 370C utilizza un buffer di Hall ed è progettata per un'alimentazione del materiale stabile, delicata e silenziosa. Questa versione è assemblata e include il cavo di collegamento. È sufficiente collegarla alla stampante e stampare. Durante il collegamento è importante spegnere la stampante, collegare il BMCU e poi riaccendere la stampante.

Vantaggi principali

• Buffering bidirezionale e alimentazione più fluida – riduce il rischio di danneggiamento/inceppamento del filamento e supporta anche la "retrazione lunga dopo il taglio" durante il cambio materiale.
• Alimentazione attiva (motori 370) per una commutazione affidabile dei filamenti anche con percorsi del materiale più lunghi.
• Sistema a 4 filamenti – soluzione semplice per stampare con un massimo di 4 materiali/colori. (L'espansione oltre i 4 filamenti non è attualmente supportata.)
• Firmware e hardware open‑source con documentazione della community (MCU di controllo serie CH32).

Compatibilità

• Bambu Lab A1 e A1 mini – completamente supportate.
• P1S / P1P – supporto sperimentale (richiede integrazione personalizzata; funzionalità senza garanzia).
• X1 serie – "possibile, ma non verificato".

Cosa aspettarsi dal montaggio

Il BMCU 370C in questa variante è già assemblato e deve solo essere collegato alla stampante. Si tratta di una soluzione della community senza riconoscimento RFID delle bobine.

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Caratteristiche chiave

• 4 guide indipendenti per il filamento per stampa multicolore/MMU.
• Buffer di Hall (versione 370C): funzionamento più silenzioso e maggiore resistenza alla "sovrapressione" nel mozzo.
• Buffering bidirezionale e retrazione lunga dopo il taglio del filamento.
• Alimentazione attiva con motori 370.
• Costruzione open‑source, MCU CH32, senza lettore RFID.
• Compatibile con filamenti da 1,75 mm (PLA/PETG ecc.; secondo le raccomandazioni della stampante).

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Parametri tecnici

Parametro	Valore
Numero di filamenti	4 (senza possibilità di espansione oltre 4)
Versione	370C (buffer di Hall)
Principio di alimentazione	Alimentazione attiva + buffer bidirezionale
Elettronica di controllo	MCU CH32 (firmware open‑source)
Compatibilità	Bambu Lab A1, A1 mini; P1S/P1P (sperimentale); X1 (non verificato)
Materiali supportati	Filamento 1,75 mm (secondo le specifiche della stampante)
Funzioni extra	"Long retraction when cut in filament"
Set	A–D (diversi livelli di completezza del kit)
Requisiti	Parti stampate in 3D, saldatura di base e calibrazione

Nota: Se utilizzato con la serie P1, si tratta di un supporto sperimentale senza garanzia di piena compatibilità o supporto del produttore.

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Per chi è il BMCU 370C

• Utenti Bambu A1/A1 mini che desiderano un'alternativa economica ad AMS lite.
• Maker che preferiscono soluzioni DIY e aperte e desiderano flessibilità (ad es. collegamento a essiccatori/drybox e gestione esterna del filamento).

Contenuto della confezione

• BMCU 370C assemblato, tubo PTFE, cavo di collegamento.

Hai domande sulla scelta del set, sulla stampa delle parti o sulle impostazioni? Saremo lieti di consigliarti prima e dopo l'acquisto.

Caratteristiche chiave:

• Alternativa aperta ad AMS lite per Bambu Lab A1/A1 mini.
• Buffer di Hall (370C) con buffering bidirezionale – funzionamento più silenzioso e delicato.
• 4 canali per stampa multicolore e multimateriale.
• Alimentazione attiva con motori 370 per cambi di materiale stabili.
• Firmware/hardware comunitario (MCU CH32), senza RFID – configurazione semplice.
• Supporto sperimentale P1S/P1P – possibilità di integrazione, senza garanzia di piena compatibilità.