La piastra PEI testurizzata Bambu è progettata per le stampanti delle serie X1 e P1. Questa piastra offre un'eccellente adesione del primo strato e una maggiore durata, eliminando la necessità di collanti. Grazie al materiale PEI, la piastra è resistente ai cicli ripetuti di riscaldamento e raffreddamento del piano di stampa. Le stampe si rimuovono facilmente non appena la temperatura del piano raggiunge la temperatura ambiente, tuttavia si consiglia di attendere che scenda a 35℃ o meno. La piastra è compatibile con materiali comuni come PLA, TPU e PETG.
Vantaggi
PEI Oro / Gold a grana su entrambi i lati per una maggiore durata della superficie
Con i filamenti comuni di solito non è necessaria alcuna colla
Bella superficie testurizzata dopo la stampa
Eccellente adesione e facile rimozione della stampa
Svantaggi
La colla è ancora raccomandata per alcuni filamenti e condizioni di stampa
Non può essere utilizzato senza riscaldare la superficie di stampa
Il LIDAR avrà difficoltà a leggere correttamente la superficie di stampa e la calibrazione potrebbe essere influenzata
Cose da sapere prima dell'uso
Prima del livellamento automatico, è necessario pulire ripetutamente l'ugello nell'apposita area di pulizia della piastra di stampa per rimuovere completamente ogni residuo di materiale sulla punta dell'ugello. Il rivestimento nell'area di pulizia appositamente progettata si usura gradualmente nel tempo. Questo è normale e non influisce sulla qualità di stampa o sulla durata degli ugelli, quindi non c'è bisogno di preoccuparsi di problemi di qualità.
