Bambu Supporto per PLA/PETG
Il miglior materiale di supporto, compatibile sia con i filamenti PLA che PETG. Rimozione facile senza attrezzi, che mantiene intatta la superficie dell'oggetto stampato.
Supporto per filamento PLA/PETG
- Rimozione facile senza attrezzi
Il materiale di supporto PLA/PETG è progettato specificamente per ridurre al minimo la fusione con PLA e PETG grazie alle differenze di polarità. Questa caratteristica unica garantisce una facile rimozione dell'interfaccia di supporto, riducendo così il rischio di danneggiare l'oggetto stampato.
Interfaccia di supporto liscia
Il supporto PLA/PETG offre una qualità superficiale liscia e costante nell'area di contatto, garantendo un supporto ottimale per i dettagli fini. Grazie all'assenza di spazi nell'interfaccia superiore e alla distanza Z pari a zero, il nostro materiale di supporto fornisce precisione e affidabilità, permettendovi di stampare facilmente anche i design più complessi.
Compatibilità incrociata
Il supporto PLA/PETG è progettato per essere utilizzato senza problemi sia con PLA che con PETG, eliminando la necessità di cambiare materiale di supporto. In questo modo si risparmia tempo e si semplifica il flusso di lavoro.
Confronto dei parametri
Scoprite maggiori informazioni sul confronto dei filamenti nella
Guida ai filamenti Bambu >>
| Supporto per PLA/PETG |
Supporto per PLA |
Supporto per ABS |
Supporto per PA/PET |
PVA |
| Colore |
Naturale |
Bianco & Nero |
Bianco |
Verde |
Trasparente |
| Tipo di ugello |
Tutte le dimensioni / materiali |
Tutte le dimensioni / materiali |
0,4 / 0,6 / 0,8 mm |
0,4 / 0,6 / 0,8 mm acciaio temprato |
Tutte le dimensioni / materiali |
| Temperatura ugello |
190 - 220 °C |
220 - 230 °C |
240 - 270 °C |
280 - 300 °C |
220 - 250 °C |
| Temperatura piano |
35 - 60 °C |
35 - 45 °C |
80 - 100 °C |
80 - 100 °C |
35 - 45 °C |
| Velocità di stampa |
< 100 mm/s |
< 200 mm/s |
< 100 mm/s |
< 100 mm/s |
< 200 mm/s |
| Solubilità |
Insolubile in acqua |
Insolubile in acqua |
Insolubile in acqua, solubile in limonene |
Insolubile in acqua |
Solubile in acqua |
| Essiccazione prima dell'uso |
Opzionale |
Opzionale |
Opzionale |
Richiesta |
Richiesta |
| Protezione dall'umidità durante l'uso |
Opzionale |
Opzionale |
Opzionale |
Richiesta |
Richiesta |
| Compatibilità filamenti |
PLA, PETG |
PLA |
ABS |
PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF |
PLA, PETG |
Compatibilità degli accessori
Consigliato: Cool Plate, High Temperature Plate, Textured PEI Plate oppure Engineering Plate
Sconsigliato: /
Ugello: Tutte le dimensioni / materiali
Colla liquida Bambu / Colla in stick: Colla liquida Bambu / Colla in stick
RFID per stampa intelligente
Tutti i parametri di stampa sono memorizzati nell'RFID, che può essere letto tramite il nostro AMS (Sistema automatico di materiali).
Carica e stampa! Nessuna lunga configurazione.
Impostazioni di stampa consigliate
- Impostazioni di essiccazione (forno): 75 °C, 8 h
- Umidità nel contenitore: < 20% RH (chiuso con essiccante)
- Temperatura ugello: 190 - 220 °C
- Temperatura piano (con colla): 35 - 60 °C
- Velocità di stampa: < 100 mm/s
Proprietà fisiche
- Densità: 1,28 g/cm³
- Temperatura di rammollimento Vicat: N/A
- Temperatura di deformazione sotto carico: N/A
- Punto di fusione: 185 °C
- Indice di fluidità a caldo: 14,3 ± 1,2 g/10 min
Proprietà meccaniche
- Resistenza a trazione: N/A
- Allungamento a rottura: N/A
- Modulo di flessione: N/A
- Resistenza alla flessione: N/A
- Resistenza all'urto: N/A