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    Bambu Lab PC Clear Black (nero trasparente)

    Bambu Lab PC Clear Black (nero trasparente)

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    Bambu Lab PC Clear Black (nero trasparente)

    €45.06
    €37.24 IVA esclusa
    Bambu Lab PC Clear Black è un filamento in policarbonato ad alte prestazioni di colore nero trasparente. Si distingue per l’eccezionale resistenza, tenacità, resistenza termica (fino a 117 °C) e stabilità dimensionale. Ideale per prototipi funzionali, parti meccaniche e componenti strutturali che richiedono un’elevata resistenza. Dotato di chip RFID per l’impostazione automatica nell’AMS.
    Disponibilità:Esaurito

    €45.06

    Esaurito
    Categoria:Filamento, PC
    Produttore:Bambu Lab

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    Bambu Lab PC – Filamento in policarbonato ad alte prestazioni

    Resistenza e durabilità eccezionali

    Bambu Lab PC (Policarbonato) è un filamento ad alte prestazioni con resistenza, tenacità e resistenza termica straordinarie. Grazie all’eccellente stabilità meccanica e durezza è ideale per prototipi funzionali, parti meccaniche e componenti strutturali che richiedono un’elevata resistenza e resistenza agli urti.

    Elevata resistenza termica

    Bambu Lab PC mantiene la propria integrità strutturale anche a temperature estreme. Con una resistenza termica (HDT) fino a 117 °C è adatto per componenti esposti a temperature elevate, come coperture di motori, contenitori per elettronica e componenti industriali.

    Ottima stabilità dimensionale

    Grazie alla sua rigidità e al basso tasso di deformazione, il filamento PC è adatto per componenti ingegneristici di precisione e parti soggette a sollecitazioni meccaniche. Questo materiale minimizza il ritiro e permette di stampare modelli di grandi dimensioni con elevata precisione.

    Eccellente trasparenza e resistenza all’usura

    Bambu Lab PC offre non solo ottime proprietà meccaniche, ma anche un’elevata purezza ottica. Ciò lo rende adatto per coperture trasparenti, diffusori di luce e pannelli di protezione resistenti. Grazie alla sua durezza mostra un’elevata resistenza ai graffi e all’usura.

    Applicazioni consigliate

    • Componenti industriali

    • Parti meccaniche e coperture

    • Applicazioni ad alta temperatura

    • Parti strutturali resistenti

    • Diffusori di luce e pannelli di copertura

    Compatibilità e impostazioni di stampa

    Parametro

    Valore consigliato

    Temperatura dell’ugello

    260 - 300 °C

    Temperatura del piano

    90 - 110 °C

    Velocità di stampa

    < 120 mm/s

    Umidità di stoccaggio

    < 20% RH (chiuso, con essiccante)

    Necessità di essiccazione prima della stampa

    , 80 °C per 8 ore

    Compatibilità con AMS

    Proprietà meccaniche

    Proprietà

    Valore

    Resistenza a trazione

    65 ± 5 MPa

    Modulo di elasticità a flessione

    2310 ± 130 MPa

    Resistenza agli urti (XY)

    34.8 ± 2.5 kJ/m²

    Resistenza termica (HDT, 0.45 MPa)

    117 °C

    Tasso di assorbimento d’acqua

    0.25%

    RFID per una stampa intelligente

    Come gli altri filamenti Bambu Lab, anche il filamento PC è dotato di chip RFID, che consente il caricamento automatico dei parametri nell’AMS (Automatic Material System). Basta inserire il filamento e iniziare a stampare senza impostazioni complicate.

    Consigli di stampa

    L’essiccazione è fondamentale – il PC assorbe facilmente l’umidità, il che può causare difetti di stampa. Asciugatelo accuratamente prima della stampa.

    Utilizzate una stampante chiusa – la stampa del PC richiede una temperatura ambientale stabile per minimizzare il ritiro e la deformazione.

    Preparate bene il piano di stampa – per una migliore adesione, applicate Bambu Liquid Glue o utilizzate un piano in PEI testurizzato.

    Perché scegliere Bambu Lab PC?

    Maggiore resistenza e durabilità rispetto ad ABS e ASA

    Eccezionale resistenza termica – ideale per parti industriali e meccaniche

    Trasparenza e resistenza ai graffi – adatto per coperture luminose

    Integrazione RFID intelligente – impostazione automatica dei parametri di stampa

    Bambu Lab PC è un’ottima scelta per applicazioni ingegneristiche in cui è necessaria una combinazione di resistenza, stabilità termica e resistenza meccanica.