Bambu Lab H2 Series Textured PEI Plate

La piastra PEI testurizzata Bambu Lab per la serie H2 è un piano di stampa originale progettato specificamente per le stampanti Bambu Lab H2 Series (ad es. H2D). La combinazione di una piastra in acciaio flessibile e del rivestimento in PEI testurizzato garantisce un'ottima adesione dei primi strati e allo stesso tempo una facile rimozione dei modelli dopo il raffreddamento.

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Vantaggi principali

• Accessorio originale Bambu Lab per H2 Series – Compatibilità al 100% con le stampanti H2 (H2D ecc.).
• Superficie in PEI testurizzata – crea una superficie inferiore dei modelli opaca e leggermente strutturata con un'ottima adesione.
• Piastra in acciaio flessibile – al termine della stampa, basta rimuovere la piastra dal piano e piegarla; la stampa si stacca facilmente senza l'uso di raschietti metallici.
• Elevata resistenza termica – la superficie è progettata per la stampa su piano riscaldato fino a circa 120 °C (temperatura dell'heatbed della serie H2).
• Supporto per un'ampia gamma di filamenti – PLA, PLA-CF, PETG, PETG-CF, ABS, ASA, PC, PA/PA-CF, PAHT-CF, TPU e altri materiali tecnici (con temperature raccomandate ed eventuale uso di colla).
• Versione dorata – attraente aspetto "gold" della superficie, identico alla piastra originale fornita con la H2D.

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Compatibilità

• Stampanti: Bambu Lab H2 Series (ad es. H2D) – build plate raccomandata e supportata nella documentazione utente H2D.
• Tipo di piastra: Magnetic/flexible build plate del sistema H2, si attacca al piano riscaldato magnetico della stampante.

Nota: La piastra PEI testurizzata per la serie H2 non è destinata ai modelli A1 / A1 mini, che hanno dimensioni e requisiti di spessore diversi.

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Parametri tecnici

I parametri si basano sulle specifiche ufficiali della piastra PEI testurizzata Bambu per la serie H2 (H2D):

Parametro	Valore
Materiale della piastra	Acciaio inossidabile flessibile (301SEH) con rivestimento a polvere in PEI testurizzato
Spessore della lamiera d'acciaio	circa 0,5 mm
Spessore del rivestimento PEI	circa 0,075 mm
Area di stampa utilizzabile	circa 256 × 256 mm (area di lavoro H2D)
Max. temperatura superficiale raccomandata	fino a circa 120 °C (heatbed)
Colore della superficie	oro, testurizzato
Materiali raccomandati	PLA/PLA-CF/PLA-GF, ABS/ASA, PETG/PETG-CF, PET-CF, PA/PA-CF/PAHT-CF, PC/PC-CF, TPU, PVA
Temperature heatbed raccomandate	ad es. PLA 45–60 °C, PETG 60–80 °C, ABS/ASA 90–100 °C, PA/PC 90–110 °C (a seconda del materiale)
Pulizia	acqua + sapone, eventualmente IPA; non usare acetone

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Raccomandazioni per l'uso

• Preparazione prima della stampa
  • Assicurarsi che la piastra sia correttamente allineata sul piano riscaldato e saldamente fissata dai magneti.
  • Prima della stampa pulire la superficie con acqua tiepida e un po' di sapone, quindi asciugare con un panno non abrasivo.
• Impostazione delle temperature
  • Seguire le raccomandazioni del produttore del filamento e le tabelle per la superficie PEI testurizzata (ad es. sopra).
  • Per materiali con adesione estrema (PC, PA-CF), è possibile utilizzare uno strato di separazione (colla) per una rimozione più facile.
• Rimozione della stampa
  • Attendere che la piastra si sia completamente raffreddata, quindi rimuoverla e piegarla delicatamente – il modello solitamente si stacca senza forzature.
  • Evitare raschietti metallici che potrebbero danneggiare la superficie in PEI.
• Manutenzione e durata
  • Se l'adesione diminuisce nel tempo, la superficie può essere leggermente carteggiata con carta vetrata fine (ad es. grana 600) per ripristinare l'adesione.
  • La piastra PEI testurizzata è un componente consumabile, è prevista una graduale usura del rivestimento – la stampa frequente di materiali abrasivi (ad es. CF) ne riduce la durata.

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A chi è adatta questa piastra

• Utenti di Bambu Lab H2 Series che desiderano una seconda piastra PEI testurizzata originale o di ricambio.
• Maker che preferiscono una superficie del primo strato opaca e strutturata invece di una liscia e lucida.
• Operatori con stampa frequente e la necessità di un primo strato stabile senza l'uso di colle per i materiali comuni.

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Caratteristiche principali:

• Piastra PEI testurizzata originale per stampanti 3D Bambu Lab H2 Series (ad es. H2D)
• Ottima adesione del primo strato per un'ampia gamma di filamenti compresi i materiali tecnici
• L'acciaio inossidabile flessibile consente una facile rimozione delle stampe semplicemente piegando la piastra
• La superficie in PEI testurizzata lascia una finitura inferiore dei modelli opaca e leggermente strutturata
• Compatibile con alte temperature del piano fino a circa 120 °C
• Facile manutenzione – pulizia con acqua e sapone, possibilità di ripristinare l'adesione con una leggera carteggiatura
• Componente consumabile progettato per un uso a lungo termine con il sistema magnetico originale Bambu Lab
• Design color oro coordinato con il design delle stampanti Bambu Lab H2