Bambu Cool Plate è un adesivo di consumo progettato per il piatto Bambu Engineering Plate. Questa superficie di stampa lascia una finitura liscia sui modelli stampati e richiede l'uso di uno stick di colla. Ideale per filamenti con una bassa temperatura di transizione vetrosa (PLA, TPU, PVA). Temperature del piano riscaldato consigliate: 30-45 °C. Garantisce un'eccellente adesione e una facile rimozione delle stampe. Avvertenza: non utilizzare senza stick di colla e per materiali ad alta temperatura!
Si tratta di una piastra che ha su un lato applicato uno strato speciale e sull'altro lato si tratta della cosiddetta Engineering Plate con proprietà diverse. Le proprietà sono descritte di seguito.
Le variazioni nel colore e nella lucentezza dell'aspetto sono solo piccole modifiche per ottimizzare il processo produttivo e la qualità della superficie. Se sull'ugello rimane un rivestimento dopo la pulizia, prima della stampa del modello verrà riscaldato e fuso. Queste modifiche non influiscono sul livellamento, sul Lidar, sull'adesione o sull'ambito di utilizzo.
Prima del livellamento automatico è necessario strofinare ripetutamente l'ugello nell'area di pulizia speciale della piastra per rimuovere completamente il materiale residuo sulla punta dell'ugello. Il rivestimento nell'area di pulizia appositamente progettata si usurerà gradualmente nel tempo. Ciò è normale e non influisce sulla qualità di stampa né sulla durata dell'ugello, quindi non è necessario preoccuparsi di eventuali problemi di qualità.
Bambu Lab consiglia di utilizzare sulle piastre Cool Plate esclusivamente la colla ufficiale Bambu Lab e non può essere ritenuta responsabile per eventuali danni alle piastre derivanti dall'uso di colle di altri produttori.
Panoramica
Bambu Cool Plate è un adesivo che si applica sulla piastra Bambu Engineering Plate. Si tratta di una superficie di stampa di consumo che viene utilizzata in combinazione con un sottile strato di stick di colla.
La piastra Bambu Cool Plate lascia sui modelli stampati che entrano in contatto con la piastra Cool Plate una superficie liscia e può richiedere un po' di post-processing per rimuovere i residui dello stick di colla.
Impostazioni consigliate per Bambu Cool Plate
Hotbed Temperature
Glue Stick Required?
Upper Glass Cover Plate Removed?
PLA/PLA-CF/PLA-GF
35~45℃
Yes
Either
TPU
30~35℃
Yes
Either
PVA
35~45℃
Yes
Either
Vantaggi
Funziona al meglio con filamenti con una bassa temperatura di transizione vetrosa, poiché possono essere utilizzati a una bassa temperatura del piano riscaldato
Funziona bene con la calibrazione automatica del flusso e non interferisce con il LIDAR
Trama liscia sulla superficie di stampa
Eccellente adesione e facile rimozione della stampa
Svantaggi
Non può essere utilizzata senza stick di colla, perché se non si utilizza lo stick di colla la superficie può danneggiarsi facilmente
Non è consigliata per materiali ad alta temperatura, poiché sotto la superficie di stampa possono formarsi bolle e causare danni